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机构：中邮证券
研究员：吴文吉
业绩增长势头强劲，盈利水平显著提升。2025 年前三季度，公司实现营业收入39.03 亿元，同比增加66.53%；利润总额达到5.59 亿元，同比增加163.44%；实现扣非归母净利润4.76 亿元，同比增加181.89%；毛利率为31.73%，主要受益于高附加值产品占比提升及规模效应显现。净利率同比提升3.85pcts 至12.51%，盈利能力显著增强。公司紧抓AI 服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，强化汽车电子、消费电子多层板及HDI 板加工设备的竞争力，应用于高速PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，推动业绩实现强劲增长。
长期深耕PCB 专用设备领域，产品深度和广度双向发力。公司专注于PCB 市场，产品布局广泛，涵盖PCB 生产工序诸多关键设备，包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，据行业专业机构灼识咨询统计，公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB 专用设备领域最大的供应商。
产品深度上，公司针对竞争加剧的多层板市场，提升自动化机械钻孔机、自动成型机综合效率，且成熟部署钻房MES 系统，助力客户降本并推进PCB 钻房智能化黑灯工厂发展；针对更高技术需求的先进封装、类载板、高多层板及高多层HDI 板市场，围绕AI 数据中心需求，持续提升玻璃基板成套方案设备、钻测一体CCD 六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、六轴独立机械成型设备等产品性能。产品广度上，冷热压合系统、自动光学检测设备（AOI/AVI）、电测外观一体化检测设备、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等获市场认可，进一步扩大产品矩阵规模。
AI 浪潮与算力建设驱动AI PCB 需求增长，高端PCB 扩产趋势下大族数控将持续受益。Prismark 预估2025 年PCB 产业营收和产量分别成长7.6%和7.8%，其中与AI 服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029 年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。2024-2029 年PCB 行业营收复合增长率预计可达5.2%，全球及国内PCB 产业规模在2029 年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。从长期来看，AI 算力产业链从训练需求逐步渗透到推理需求，对800G 交换机、GPGPU 服务器、ASIC 服务器的等算力基础设施进一步增加，AI PCB 成为行业发展的最大增长点，包含高多层板、高多层HDI 板、大尺寸先进封装载板、类载板等产能需求旺盛，促进专用加工设备市场的规模不断扩大。AI PCB 的技术升级，对PCB 专用设备在层数适配、精度控制、材料加工、工艺兼容等核心维度提出了更高要求，公司在高多层板与HDI 板领域，凭借针对性的设备研发、技术突破及定制化方案，形成覆盖多工序、适配高端需求的产品优势，产品深度契合AI 相关终端市场需求。
凭借前沿技术研发与定制化方案，不断拓展优质客户资源，深度绑定行业龙头。目前，公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB 企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系。
公司以独特自主研发管理体系为支撑，联合产业链上下游，进一步突破技术瓶颈并推出AI 服务器、汽车电子等细分场景PCB 加工方案；未来将聚焦全数字化智能工厂、mSAP 工艺等领域加大研发，助力PCB行业高潜力场景发展。
l 投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入55/82/110 亿元，实现归母净利润分别为7.59/11.76/16.70 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
l 风险提示：
市场竞争加剧风险；产业政策变化风险；PCB 产业转移风险；核心原材料价格波动风险；下游扩产节奏不及预期风险；技术被赶超或替代风险。