2026年300mm半导体硅片市场投资价值分析：助力企业决策与投资判断

半导体硅片（Silicon Wafer），是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。300mm半导体硅片是一种直径为300毫米的高纯度硅晶体的薄圆形片。它是制造集成电路(ic)和其他半导体器件的基础衬底。晶圆的精确晶体结构和高纯度对于确保在其上生产的电子元件的最佳性能和可靠性至关重要。

300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。

300mm半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区，其中日本是第一大生产地区，2023年占有35.3%的市场份额，之后是美国，占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。

从消费端来看，韩国、中国台湾、中国大陆，是12英寸半导体硅片主要的三大市场，2023年分别占有26.7%、20.14%和21.63%。北美、欧洲、日本、东南亚也是重要的市场。

全球市场来看，12英寸半导体硅片，主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导，2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口，缺口巨大，机遇与风险并存。

产品类型来看，目前300mm抛光片占比最高，2023年份额为67%，其次是300mm外延片、300mm SOI片和300mm退火片。其中300mm SOI片主要由法国Soitec主导。

从产品市场应用情况来看，Memory是最大下游市场，2023年占有52%市场份额，其次是逻辑芯片，占有46%的市场份额。预计未来几年，在AI、数据中心、5G、IoT等技术的推动下，逻辑芯片市场将保持更快增长。近几年，晶圆制造先进制程占比越来越高，从台积电近几年营收情况来看，2023年营收中，20纳米以下制程已占有68%的市场份额，预计未来几年，先进制程占比将会进一步提升。

300mm半导体硅片，下游客户主要分两大类，Foundry和IDM。其中晶圆代工企业包括台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等；IDM企业主要包括三星、Intel、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体等。

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市场调研机构QYResearch最新出版的【2026-2032全球与中国300mm半导体硅片市场现状及未来发展趋势】市场分析报告通过深入的市场研究，为企业决策者提供详实、准确的市场数据和信息，能帮助企业或个人做出更加明智、科学的经营决策。这有助于企业及时抓住市场机遇，同时规避或减轻潜在的市场风险。

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300mm半导体硅片报告主要研究企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：

信越半导体

SUMCO

环球晶圆

Siltronic世创

SK Siltron

台塑胜高科技股份有限公司

合晶集团公司

沪硅产业

TCL中环

浙江金瑞泓科技股份有限公司

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

有研半导体硅材料股份公司

麦斯克MCL

南京国盛电子有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

上海超硅半导体股份有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

西安奕斯伟材料科技股份

300mm半导体硅片报告主要研究产品类型包括：

300mm抛光片

300mm外延片

300mm退火片

300mm SOI片

300mm半导体硅片报告主要研究应用领域，主要包括：

Memory

Logic/MPU

其他芯片

300mm半导体硅片报告主要研究内容以下几点：

第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据

第2章：全球不同应用300mm半导体硅片市场规模及份额等

第3章：全球300mm半导体硅片主要地区市场规模及份额等

第4章：全球范围内300mm半导体硅片主要企业竞争分析，主要包括300mm半导体硅片收入、市场份额及行业集中度分析

第5章：中国市场300mm半导体硅片主要企业竞争分析，主要包括300mm半导体硅片收入、市场份额及行业集中度分析

第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、300mm半导体硅片产品、收入及最新动态等。

第7章：行业发展机遇和风险分析

第8章：300mm半导体硅片报告结论

300mm半导体硅片报告目录主要内容展示：

1 300mm半导体硅片市场概述

1.1 产品定义及统计范围

1.2 按照不同产品类型，300mm半导体硅片主要可以分为如下几个类别

1.2.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.2.2 300mm抛光片

1.2.3 300mm外延片

1.2.4 300mm退火片

1.2.5 300mm SOI片

1.3 从不同应用，300mm半导体硅片主要包括如下几个方面

1.3.1 全球不同应用300mm半导体硅片销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.3.2 Memory

1.3.3 Logic/MPU

1.3.4 其他芯片

1.4 300mm半导体硅片行业背景、发展历史、现状及趋势

1.4.1 300mm半导体硅片行业目前现状分析

1.4.2 300mm半导体硅片发展趋势

2 全球300mm半导体硅片总体规模分析

2.1 全球300mm半导体硅片供需现状及预测（2021-2032）

2.1.1 全球300mm半导体硅片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）

2.1.2 全球300mm半导体硅片产量、需求量及发展趋势（2021-2032）

2.2 全球主要地区300mm半导体硅片产量及发展趋势（2021-2032）

2.2.1 全球主要地区300mm半导体硅片产量（2021-2026）

2.2.2 全球主要地区300mm半导体硅片产量（2027-2032）

2.2.3 全球主要地区300mm半导体硅片产量市场份额（2021-2032）

2.3 中国300mm半导体硅片供需现状及预测（2021-2032）

2.3.1 中国300mm半导体硅片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）

2.3.2 中国300mm半导体硅片产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032）

2.4 全球300mm半导体硅片销量及销售额

2.4.1 全球市场300mm半导体硅片销售额（2021-2032）

2.4.2 全球市场300mm半导体硅片销量（2021-2032）

2.4.3 全球市场300mm半导体硅片价格趋势（2021-2032）

3 全球300mm半导体硅片主要地区分析

3.1 全球主要地区300mm半导体硅片市场规模分析：2021 VS 2025 VS 2032

3.1.1 全球主要地区300mm半导体硅片销售收入及市场份额（2021-2026）

3.1.2 全球主要地区300mm半导体硅片销售收入预测（2027-2032）

3.2 全球主要地区300mm半导体硅片销量分析：2021 VS 2025 VS 2032

3.2.1 全球主要地区300mm半导体硅片销量及市场份额（2021-2026）

3.2.2 全球主要地区300mm半导体硅片销量及市场份额预测（2027-2032）

3.3 北美市场300mm半导体硅片销量、收入及增长率（2021-2032）

3.4 欧洲市场300mm半导体硅片销量、收入及增长率（2021-2032）

3.5 中国市场300mm半导体硅片销量、收入及增长率（2021-2032）

3.6 日本市场300mm半导体硅片销量、收入及增长率（2021-2032）

3.7 东南亚市场300mm半导体硅片销量、收入及增长率（2021-2032）

3.8 印度市场300mm半导体硅片销量、收入及增长率（2021-2032）

4 全球与中国主要厂商市场份额分析

4.1 全球市场主要厂商300mm半导体硅片产能市场份额

4.2 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销量（2021-2026）

4.2.1 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销量（2021-2026）

4.2.2 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销售收入（2021-2026）

4.2.3 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销售价格（2021-2026）

4.2.4 2025年全球主要生产商300mm半导体硅片收入排名

4.3 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销量（2021-2026）

4.3.1 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销量（2021-2026）

4.3.2 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销售收入（2021-2026）

4.3.3 2025年中国主要生产商300mm半导体硅片收入排名

4.3.4 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销售价格（2021-2026）

4.4 全球主要厂商300mm半导体硅片总部及产地分布

4.5 全球主要厂商成立时间及300mm半导体硅片商业化日期

4.6 全球主要厂商300mm半导体硅片产品类型及应用

4.7 300mm半导体硅片行业集中度、竞争程度分析

4.7.1 300mm半导体硅片行业集中度分析：2025年全球Top 5生产商市场份额

4.7.2 全球300mm半导体硅片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

4.8 新增投资及市场并购活动

5 全球主要生产商分析

5.1 信越半导体

5.1.1 信越半导体基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.1.2 信越半导体 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.1.3 信越半导体 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.1.4 信越半导体公司简介及主要业务

5.1.5 信越半导体企业最新动态

5.2 SUMCO

5.2.1 SUMCO基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.2.2 SUMCO 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.2.3 SUMCO 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.2.4 SUMCO公司简介及主要业务

5.2.5 SUMCO企业最新动态

5.3 环球晶圆

5.3.1 环球晶圆基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.3.2 环球晶圆 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.3.3 环球晶圆 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.3.4 环球晶圆公司简介及主要业务

5.3.5 环球晶圆企业最新动态

5.4 Siltronic世创

5.4.1 Siltronic世创基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.4.2 Siltronic世创 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.4.3 Siltronic世创 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.4.4 Siltronic世创公司简介及主要业务

5.4.5 Siltronic世创企业最新动态

5.5 SK Siltron

5.5.1 SK Siltron基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.5.2 SK Siltron 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.5.3 SK Siltron 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.5.4 SK Siltron公司简介及主要业务

5.5.5 SK Siltron企业最新动态

5.6 台塑胜高科技股份有限公司

5.6.1 台塑胜高科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.6.2 台塑胜高科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.6.3 台塑胜高科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.6.4 台塑胜高科技股份有限公司公司简介及主要业务

5.6.5 台塑胜高科技股份有限公司企业最新动态

5.7 合晶集团公司

5.7.1 合晶集团公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.7.2 合晶集团公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.7.3 合晶集团公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.7.4 合晶集团公司公司简介及主要业务

5.7.5 合晶集团公司企业最新动态

5.8 沪硅产业

5.8.1 沪硅产业基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.8.2 沪硅产业 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.8.3 沪硅产业 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.8.4 沪硅产业公司简介及主要业务

5.8.5 沪硅产业企业最新动态

5.9 TCL中环

5.9.1 TCL中环基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.9.2 TCL中环 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.9.3 TCL中环 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.9.4 TCL中环公司简介及主要业务

5.9.5 TCL中环企业最新动态

5.10 浙江金瑞泓科技股份有限公司

5.10.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.10.2 浙江金瑞泓科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.10.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.10.4 浙江金瑞泓科技股份有限公司公司简介及主要业务

5.10.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司企业最新动态

5.11 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

5.11.1 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.11.2 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.11.3 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.11.4 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司公司简介及主要业务

5.11.5 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司企业最新动态

5.12 有研半导体硅材料股份公司

5.12.1 有研半导体硅材料股份公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.12.2 有研半导体硅材料股份公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.12.3 有研半导体硅材料股份公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.12.4 有研半导体硅材料股份公司公司简介及主要业务

5.12.5 有研半导体硅材料股份公司企业最新动态

5.13 麦斯克MCL

5.13.1 麦斯克MCL基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.13.2 麦斯克MCL 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.13.3 麦斯克MCL 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.13.4 麦斯克MCL公司简介及主要业务

5.13.5 麦斯克MCL企业最新动态

5.14 南京国盛电子有限公司

5.14.1 南京国盛电子有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.14.2 南京国盛电子有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.14.3 南京国盛电子有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.14.4 南京国盛电子有限公司公司简介及主要业务

5.14.5 南京国盛电子有限公司企业最新动态

5.15 河北普兴电子科技股份有限公司

5.15.1 河北普兴电子科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.15.2 河北普兴电子科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.15.3 河北普兴电子科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.15.4 河北普兴电子科技股份有限公司公司简介及主要业务

5.15.5 河北普兴电子科技股份有限公司企业最新动态

5.16 上海超硅半导体股份有限公司

5.16.1 上海超硅半导体股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.16.2 上海超硅半导体股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.16.3 上海超硅半导体股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.16.4 上海超硅半导体股份有限公司公司简介及主要业务

5.16.5 上海超硅半导体股份有限公司企业最新动态

5.17 浙江中晶科技股份有限公司

5.17.1 浙江中晶科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.17.2 浙江中晶科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.17.3 浙江中晶科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.17.4 浙江中晶科技股份有限公司公司简介及主要业务

5.17.5 浙江中晶科技股份有限公司企业最新动态

5.18 西安奕斯伟材料科技股份

5.18.1 西安奕斯伟材料科技股份基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

5.18.2 西安奕斯伟材料科技股份 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用

5.18.3 西安奕斯伟材料科技股份 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）

5.18.4 西安奕斯伟材料科技股份公司简介及主要业务

5.18.5 西安奕斯伟材料科技股份企业最新动态

6 不同产品类型300mm半导体硅片分析

6.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片销量（2021-2032）

6.1.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片销量及市场份额（2021-2026）

6.1.2 全球不同产品类型300mm半导体硅片销量预测（2027-2032）

6.2 全球不同产品类型300mm半导体硅片收入（2021-2032）

6.2.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片收入及市场份额（2021-2026）

6.2.2 全球不同产品类型300mm半导体硅片收入预测（2027-2032）

6.3 全球不同产品类型300mm半导体硅片价格走势（2021-2032）

7 不同应用300mm半导体硅片分析

7.1 全球不同应用300mm半导体硅片销量（2021-2032）

7.1.1 全球不同应用300mm半导体硅片销量及市场份额（2021-2026）

7.1.2 全球不同应用300mm半导体硅片销量预测（2027-2032）

7.2 全球不同应用300mm半导体硅片收入（2021-2032）

7.2.1 全球不同应用300mm半导体硅片收入及市场份额（2021-2026）

7.2.2 全球不同应用300mm半导体硅片收入预测（2027-2032）

7.3 全球不同应用300mm半导体硅片价格走势（2021-2032）

8 上游原料及下游市场分析

8.1 300mm半导体硅片产业链分析

8.2 300mm半导体硅片工艺制造技术分析

8.3 300mm半导体硅片产业上游供应分析

8.3.1 上游原料供给状况

8.3.2 原料供应商及联系方式

8.4 300mm半导体硅片下游客户分析

8.5 300mm半导体硅片销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

9.1 300mm半导体硅片行业发展机遇及主要驱动因素

9.2 300mm半导体硅片行业发展面临的风险

9.3 300mm半导体硅片行业政策分析

9.4 美国对华关税对行业的影响分析

9.5 中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

11.1 研究方法

11.2 数据来源

11.2.1 二手信息来源

11.2.2 一手信息来源

11.3 数据交互验证

11.4 免责声明

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报告编码：6402934