半导体并购潮+先进封装大会！科创人工智能ETF华宝（589520）微涨0.3%！机构：AI与电动汽车将驱动晶圆代工产业增长

12月5日，截至14时59分，科创人工智能ETF华宝（589520）盘中表现平稳，场内价格现涨0.3%，成交额为2997.07万元，基金最新规模为5.35亿元。

成份股方面，星环科技表现最为强劲，涨幅高达17.02%，凌云光和奥比中光紧随其后，涨幅分别为3.62%和3.09%。另一方面，芯原股份跌幅居前，达到3.04%，乐鑫科技和云天励飞表现相对较弱，跌幅分别为1.7%和1.22%。

消息面上，半导体行业并购整合持续升温，晶圆代工领域两家龙头公司近期完成重要收购以增强业务协同性；此外，科创AI指数成分股澜起科技、寒武纪等企业参与的先进封装可靠性技术大会在广州成功举办，聚焦互连材料与封装技术创新。

上海证券指出，2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1%，AI和电动汽车将持续助力2026年市场增长，预计2026年营收同比增长19%。AI催生超大封装需求，ASICs或从CoWoS转向EMIB技术。电子半导体行业2025年或迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复。

爱建证券指出，半导体设备中薄膜沉积设备价值量占比高（约22%），是晶圆扩产核心设备，新产线与产能扩充将推动需求增长。全球300mm晶圆厂投资2025年预计增20%至1,165亿美元，中国大陆2025-2027年年均投建规模或超300亿美元。中国厂商加速布局，如拓荆科技提升薄膜沉积设备产能，微导纳米ALD与高端CVD产品切入头部客户量产线。

科创人工智能ETF华宝（589520）及其联接基金（联接A：024560，联接C：024561）被动跟踪科创AI指数，该指数前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、金山办公、芯原股份、石头科技、晶晨股份、恒玄科技、复旦微电、云天励飞、中科星图。

数据来源于沪深交易所、公开资料等。

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