澄天伟业：半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%

格隆汇6月18日｜澄天伟业(300689.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增加，2025年一季度收入同比增长236.78%。