航天智造：公司PCB（含FPC）用电子功能材料市场前景可观

格隆汇7月18日｜航天智造(300446.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，公司围绕PCB（含FPC）用电子功能材料，开发了压力测试膜、感光干膜、阻焊油墨、导电胶膜等一系列新产品，正在推动压力测试膜加快成为高性能功能材料板块主导产品。其中，压力测试膜获得了河北省制造业“单项冠军”产品称号，与京东方、天马微电子、比亚迪等电子、半导体领域的龙头企业建立了稳定合作关系。展望未来，在AI、5G网络通信、新能源车等新科技应用持续带动下，预计未来五年PCB行业仍将稳步成长，公司PCB（含FPC）用电子功能材料市场前景可观。