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芯碁微装:拟发行H股并在香港联交所上市
2025-08-13
格隆汇8月13日|芯碁微装公告,公司计划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市,以深化全球化战略布局,提升国际化品牌形象和融资渠道,增强核心竞争力。相关议案已通过董事会和监事会审议,但具体细节尚未确定。本次发行需提交股东大会审议,并取得中国证监会、香港联交所等相关机构的备案、批准和核准。由于存在重大不确定性,公司将及时披露后续进展,提醒投资者注意风险。
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