消息称三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品通过英伟达测试

格隆汇9月19日｜市场消息称，三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品最近通过了英伟达的认证测试。三星在完成该芯片研发约18个月后获得了通过。