中瓷电子：碳化硅芯片晶圆工艺线处于产品升级及客户导入阶段

格隆汇9月24日｜中瓷电子(003031.SZ)发布投资者关系活动记录表，2025年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段；陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，并实现批量供货。公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps并均已实现量产，目前正积极配合客户进行3.2Tbps产品的研发工作。此外，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。