三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段

格隆汇1月22日｜据TheElec，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器(HBM4E)的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。