蓝箭电子：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装

格隆汇1月29日｜蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。