天风证券：关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会

天风证券指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月ai眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。