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天风证券:MicroLED光模块传输方案,打破光铜取舍困境
天风证券表示,MOSAIC向后兼容现有标准链路形态(如可插拔QSFP/OSFP)和电气主机接口(如PCIe或VSR/MR),无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路,并且已使用以太网和InfiniBand协议栈验证了原型机,并确认其与NVink、CXL等新型协议的兼容性。Mosaic采用WaS架构,即利用大量并行通道,每条通道以相对较低的2Gbps数据速率运行。预计该方案若起量,MicroLED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、MicroLED光连接器有望成为主要受益对象。建议关注:MicroLED+光模块、MicroLED芯片、多芯成像光纤、潜在TIR透镜供应商、CMOS传感器等。