台积电先进制程代工或将全线涨价，半导体设备ETF、科创半导体设备ETF、芯片ETF涨超5%

半导体板块持续活跃，芯源微、长川科技涨超10%，带动半导体设备ETF广发、半导体设备ETF万家、半导体设备ETF易方达、科创半导体设备ETF华泰柏瑞、半导体设备ETF国泰、半导体设备ETF华夏、科创半导体ETF华夏、半导体设备ETF招商、科创半导体设备ETF鹏华、芯片ETF天弘、芯片ETF易方达、半导体ETF南方、芯片ETF富国。

消息面上，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

美东时间6月24日美股盘后，美光科技即将发布财报。东吴证券分析，当前美光的核心风险在于估值透支：股价年内累涨逾260%，市场对本季EPS的预期同比飙升逾900%，任何“符合预期但未大幅超越”的结果都可能触发回调，而毛利率能否守住上季75%的高位更是市场焦点。后续财报能否再度超预期、以及管理层对2027年供需前景的表述，将是决定短期走势的关键。

多家华尔街机构看好半导体行业前景，摩根大通此前已将2026年全球WFE增长预测从21%上调至28%，预计2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长。富国银行也同步上调了2027年和2028年的WFE预测。

美银在此次报告中还将半导体市场的总潜在规模(TAM)预期从此前的2.3万亿美元大幅上调至2.7万亿美元，意味着2025年至2030年间行业复合年增长率将达到28%。

财通证券认为，全球半导体行业景气上行，AI拉动下FAB有望成为核心受益环节。AI基础设施投入带来系统级需求扩张：SIA数据显示，2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比2025Q4增长25%；2026年4月全球半导体销售额进一步提升至1105亿美元，同比增长93.9%、环比增长11%，连续14个月环比增长。根据WSTS预测，2026年全球半导体销售额预计同比增长90%至1.51万亿美元，AI基础设施和加速计算平台是主要拉动因素。FAB作为承接芯片设计、制造交付和产能分配的核心环节，有望在本轮上行周期持续受益。全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益。

中原证券表示，半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%，预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。