QYResearch调研显示,2024年全球舱驾一体SoC市场规模大约为2.85亿美元,预计2031年将达到10.09亿美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为19.8%。由于美国2025年关税框架的潜在转向已引发全球市场重大波动风险,本报告将深入评估最新关税调整及各国应对战略对舱驾一体SoC市场竞争态势、区域经济联动及供应链重构的潜在影响。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2025-2031年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
QYResearch已成为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的大型咨询机构,以完备的数据库平台、丰富的专家资源、专业的研究团队、精准的数据分析等为强大支撑,专注为客户提供深度研究报告、专业分析数据和行业前景预测。业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,服务的企业超过68062家。
QYResearch调研团队最新发布的【2025-2031全球及中国舱驾一体SoC行业研究及十五五规划分析报告】,本报告研究“十四五”期间全球及中国市场舱驾一体SoC的供给和需求情况,以及“十五五”期间行业发展预测。
本文同时着重分析舱驾一体SoC行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商舱驾一体SoC产能、销量、收入、价格和市场份额,全球舱驾一体SoC产地分布情况、中国舱驾一体SoC进出口情况以及行业并购情况等。
如您需要查看完整版(目录+图表)或申请报告样本可点击链接:https://www.qyresearch.com.cn/reports/5676338/adas-cockpit-soc
舱驾一体SoC报告统计全球及中国主要厂商:Renesas Electronics、NVIDIA、Qualcomm、黑芝麻智能科技(上海)、北京芯驰半导体科技、湖北芯擎科技
舱驾一体SoC报告主要研究产品类型:可扩展SoC、其他
舱驾一体SoC报告主要研究应用领域:OEMs、一级供应商
舱驾一体SoC报告主要内容有:
第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
第2章:全球市场总体规模、中国地区总体规模,包括主要地区舱驾一体SoC总体规模及市场份额等;
第3章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业舱驾一体SoC收入排名及市场份额、中国市场企业舱驾一体SoC收入排名和份额等;
第4章:全球市场不同产品类型舱驾一体SoC总体规模及份额等;
第5章:全球市场不同应用舱驾一体SoC总体规模及份额等;
第6章:行业发展机遇与风险分析;
第7章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
第8章:全球市场舱驾一体SoC主要企业基本情况介绍,包括公司简介、舱驾一体SoC产品介绍、舱驾一体SoC收入及公司最新动态等;
第9章:报告结论。
舱驾一体SoC报告目录主要内容展示:
1 舱驾一体SoC市场概述
1.1 舱驾一体SoC行业概述及统计范围
1.2 按照不同产品类型,舱驾一体SoC主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 可扩展SoC
1.2.3 其他
1.3 从不同应用,舱驾一体SoC主要包括如下几个方面
1.3.1 全球不同应用舱驾一体SoC规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 OEMs
1.3.3 一级供应商
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 舱驾一体SoC行业发展总体概况
1.4.2 舱驾一体SoC行业发展主要特点
1.4.3 舱驾一体SoC行业发展影响因素
1.4.3.1 舱驾一体SoC有利因素
1.4.3.2 舱驾一体SoC不利因素
1.4.4 进入行业壁垒
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球舱驾一体SoC供需现状及预测(2020-2031)
2.1.1 全球舱驾一体SoC产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)
2.1.2 全球舱驾一体SoC产量、需求量及发展趋势(2020-2031)
2.1.3 全球主要地区舱驾一体SoC产量及发展趋势(2020-2031)
2.2 中国舱驾一体SoC供需现状及预测(2020-2031)
2.2.1 中国舱驾一体SoC产能、产量、产能利用率及发展趋势(2020-2031)
2.2.2 中国舱驾一体SoC产量、市场需求量及发展趋势(2020-2031)
2.2.3 中国舱驾一体SoC产能和产量占全球的比重
2.3 全球舱驾一体SoC销量及收入
2.3.1 全球市场舱驾一体SoC收入(2020-2031)
2.3.2 全球市场舱驾一体SoC销量(2020-2031)
2.3.3 全球市场舱驾一体SoC价格趋势(2020-2031)
2.4 中国舱驾一体SoC销量及收入
2.4.1 中国市场舱驾一体SoC收入(2020-2031)
2.4.2 中国市场舱驾一体SoC销量(2020-2031)
2.4.3 中国市场舱驾一体SoC销量和收入占全球的比重
3 全球舱驾一体SoC主要地区分析
3.1 全球主要地区舱驾一体SoC市场规模分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地区舱驾一体SoC销售收入及市场份额(2020-2025年)
3.1.2 全球主要地区舱驾一体SoC销售收入预测(2026-2031)
3.2 全球主要地区舱驾一体SoC销量分析:2020 VS 2024 VS 2031
3.2.1 全球主要地区舱驾一体SoC销量及市场份额(2020-2025年)
3.2.2 全球主要地区舱驾一体SoC销量及市场份额预测(2026-2031)
3.3 北美(美国和加拿大)
3.3.1 北美(美国和加拿大)舱驾一体SoC销量(2020-2031)
3.3.2 北美(美国和加拿大)舱驾一体SoC收入(2020-2031)
3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)舱驾一体SoC销量(2020-2031)
3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)舱驾一体SoC收入(2020-2031)
3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)
3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)舱驾一体SoC销量(2020-2031)
3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)舱驾一体SoC收入(2020-2031)
3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)
3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)舱驾一体SoC销量(2020-2031)
3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)舱驾一体SoC收入(2020-2031)
3.7 中东及非洲
3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)舱驾一体SoC销量(2020-2031)
3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)舱驾一体SoC收入(2020-2031)
4 行业竞争格局
4.1 全球市场竞争格局及占有率分析
4.1.1 全球市场主要厂商舱驾一体SoC产能市场份额
4.1.2 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销量(2020-2025)
4.1.3 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销售收入(2020-2025)
4.1.4 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销售价格(2020-2025)
4.1.5 2024年全球主要生产商舱驾一体SoC收入排名
4.2 中国市场竞争格局及占有率
4.2.1 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销量(2020-2025)
4.2.2 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销售收入(2020-2025)
4.2.3 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销售价格(2020-2025)
4.2.4 2024年中国主要生产商舱驾一体SoC收入排名
4.3 全球主要厂商舱驾一体SoC总部及产地分布
4.4 全球主要厂商舱驾一体SoC商业化日期
4.5 全球主要厂商舱驾一体SoC产品类型及应用
4.6 舱驾一体SoC行业集中度、竞争程度分析
4.6.1 舱驾一体SoC行业集中度分析:全球头部厂商份额(Top 5)
4.6.2 全球舱驾一体SoC第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
5 不同产品类型舱驾一体SoC分析
5.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC销量(2020-2031)
5.1.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC销量及市场份额(2020-2025)
5.1.2 全球不同产品类型舱驾一体SoC销量预测(2026-2031)
5.2 全球不同产品类型舱驾一体SoC收入(2020-2031)
5.2.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC收入及市场份额(2020-2025)
5.2.2 全球不同产品类型舱驾一体SoC收入预测(2026-2031)
5.3 全球不同产品类型舱驾一体SoC价格走势(2020-2031)
5.4 中国不同产品类型舱驾一体SoC销量(2020-2031)
5.4.1 中国不同产品类型舱驾一体SoC销量及市场份额(2020-2025)
5.4.2 中国不同产品类型舱驾一体SoC销量预测(2026-2031)
5.5 中国不同产品类型舱驾一体SoC收入(2020-2031)
5.5.1 中国不同产品类型舱驾一体SoC收入及市场份额(2020-2025)
5.5.2 中国不同产品类型舱驾一体SoC收入预测(2026-2031)
6 不同应用舱驾一体SoC分析
6.1 全球不同应用舱驾一体SoC销量(2020-2031)
6.1.1 全球不同应用舱驾一体SoC销量及市场份额(2020-2025)
6.1.2 全球不同应用舱驾一体SoC销量预测(2026-2031)
6.2 全球不同应用舱驾一体SoC收入(2020-2031)
6.2.1 全球不同应用舱驾一体SoC收入及市场份额(2020-2025)
6.2.2 全球不同应用舱驾一体SoC收入预测(2026-2031)
6.3 全球不同应用舱驾一体SoC价格走势(2020-2031)
6.4 中国不同应用舱驾一体SoC销量(2020-2031)
6.4.1 中国不同应用舱驾一体SoC销量及市场份额(2020-2025)
6.4.2 中国不同应用舱驾一体SoC销量预测(2026-2031)
6.5 中国不同应用舱驾一体SoC收入(2020-2031)
6.5.1 中国不同应用舱驾一体SoC收入及市场份额(2020-2025)
6.5.2 中国不同应用舱驾一体SoC收入预测(2026-2031)
7 行业发展环境分析
7.1 舱驾一体SoC行业发展趋势
7.2 舱驾一体SoC行业主要驱动因素
7.3 舱驾一体SoC中国企业SWOT分析
7.4 中国舱驾一体SoC行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 舱驾一体SoC行业产业链简介
8.1.1 舱驾一体SoC行业供应链分析
8.1.2 舱驾一体SoC主要原料及供应情况
8.1.3 舱驾一体SoC行业主要下游客户
8.2 舱驾一体SoC行业采购模式
8.3 舱驾一体SoC行业生产模式
8.4 舱驾一体SoC行业销售模式及销售渠道
9 全球市场主要舱驾一体SoC厂商简介
9.1 Renesas Electronics
9.1.1 Renesas Electronics基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 Renesas Electronics 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用
9.1.3 Renesas Electronics 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
9.1.4 Renesas Electronics公司简介及主要业务
9.1.5 Renesas Electronics企业最新动态
9.2 NVIDIA
9.2.1 NVIDIA基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 NVIDIA 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用
9.2.3 NVIDIA 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
9.2.4 NVIDIA公司简介及主要业务
9.2.5 NVIDIA企业最新动态
9.3 Qualcomm
9.3.1 Qualcomm基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 Qualcomm 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用
9.3.3 Qualcomm 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
9.3.4 Qualcomm公司简介及主要业务
9.3.5 Qualcomm企业最新动态
9.4 黑芝麻智能科技(上海)
9.4.1 黑芝麻智能科技(上海)基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 黑芝麻智能科技(上海) 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用
9.4.3 黑芝麻智能科技(上海) 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
9.4.4 黑芝麻智能科技(上海)公司简介及主要业务
9.4.5 黑芝麻智能科技(上海)企业最新动态
9.5 北京芯驰半导体科技
9.5.1 北京芯驰半导体科技基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 北京芯驰半导体科技 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用
9.5.3 北京芯驰半导体科技 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
9.5.4 北京芯驰半导体科技公司简介及主要业务
9.5.5 北京芯驰半导体科技企业最新动态
9.6 湖北芯擎科技
9.6.1 湖北芯擎科技基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 湖北芯擎科技 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用
9.6.3 湖北芯擎科技 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
9.6.4 湖北芯擎科技公司简介及主要业务
9.6.5 湖北芯擎科技企业最新动态
10 中国市场舱驾一体SoC产量、销量、进出口分析及未来趋势
10.1 中国市场舱驾一体SoC产量、销量、进出口分析及未来趋势(2020-2031)
10.2 中国市场舱驾一体SoC进出口贸易趋势
10.3 中国市场舱驾一体SoC主要进口来源
10.4 中国市场舱驾一体SoC主要出口目的地
11 中国市场舱驾一体SoC主要地区分布
11.1 中国舱驾一体SoC生产地区分布
11.2 中国舱驾一体SoC消费地区分布
12 研究成果及结论
13 附录
13.1 研究方法
13.2 数据来源
13.2.1 二手信息来源
13.2.2 一手信息来源
13.3 数据交互验证
13.4 免责声明
【数据来源】80%数据来自一手渠道,20%数据来自二手渠道。本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。
【一手资料】来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。
【二手资料】来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。
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报告编码:5676338