全球舱驾一体SoC行业市场现状及未来发展趋势2025版

根据QYResearch的统计及预测，2024年全球舱驾一体SoC市场销售额达到了2.85亿美元，预计2031年将达到10.09亿美元，年复合增长率（CAGR）为19.8%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

QYResearch成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京,为各行业提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务，同时也提供企业单项冠军申报服务。

QYResearch出版的《2025-2031全球与中国舱驾一体SoC市场现状及未来发展趋势》报告，主要专研舱驾一体SoC的行业产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。

如您需要查看完整版（目录+图表）或申请报告样本可点击链接：https://www.qyresearch.com.cn/reports/5676340/adas-cockpit-soc

舱驾一体SoC报告主要厂商包括：Renesas Electronics、NVIDIA、Qualcomm、黑芝麻智能科技（上海）、北京芯驰半导体科技、湖北芯擎科技

舱驾一体SoC报告主要研究产品类型包括：可扩展SoC、其他

舱驾一体SoC报告主要研究应用领域，主要包括：OEMs、一级供应商

舱驾一体SoC报告主要研究内容以下几点：

第1章：舱驾一体SoC报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场，行业现状及进入壁垒等

第2章：国内外主要企业市场占有率及排名

第3章：全球舱驾一体SoC总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2020-2031年）

第4章：全球舱驾一体SoC主要地区分析，包括销量、销售收入等

第5章：全球舱驾一体SoC主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、舱驾一体SoC产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章：全球不同产品类型舱驾一体SoC销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用舱驾一体SoC销量、收入、价格及份额等

第8章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

第9章：产业链、上下游分析、生产模式、销售模式及销售渠道分析等

第10章：报告结论

第11章：研究方法与数据来源

舱驾一体SoC报告目录主要内容展示：

1 舱驾一体SoC市场概述

    1.1 产品定义及统计范围

    1.2 按照不同产品类型，舱驾一体SoC主要可以分为如下几个类别

        1.2.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031

        1.2.2 可扩展SoC

        1.2.3 其他

    1.3 从不同应用，舱驾一体SoC主要包括如下几个方面

        1.3.1 全球不同应用舱驾一体SoC销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031

        1.3.2 OEMs

        1.3.3 一级供应商

    1.4 舱驾一体SoC行业背景、发展历史、现状及趋势

        1.4.1 舱驾一体SoC行业目前现状分析

        1.4.2 舱驾一体SoC发展趋势

2 全球舱驾一体SoC总体规模分析

    2.1 全球舱驾一体SoC供需现状及预测（2020-2031）

        2.1.1 全球舱驾一体SoC产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）

        2.1.2 全球舱驾一体SoC产量、需求量及发展趋势（2020-2031）

    2.2 全球主要地区舱驾一体SoC产量及发展趋势（2020-2031）

        2.2.1 全球主要地区舱驾一体SoC产量（2020-2025）

        2.2.2 全球主要地区舱驾一体SoC产量（2026-2031）

        2.2.3 全球主要地区舱驾一体SoC产量市场份额（2020-2031）

    2.3 中国舱驾一体SoC供需现状及预测（2020-2031）

        2.3.1 中国舱驾一体SoC产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）

        2.3.2 中国舱驾一体SoC产量、市场需求量及发展趋势（2020-2031）

    2.4 全球舱驾一体SoC销量及销售额

        2.4.1 全球市场舱驾一体SoC销售额（2020-2031）

        2.4.2 全球市场舱驾一体SoC销量（2020-2031）

        2.4.3 全球市场舱驾一体SoC价格趋势（2020-2031）

3 全球舱驾一体SoC主要地区分析

    3.1 全球主要地区舱驾一体SoC市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031

        3.1.1 全球主要地区舱驾一体SoC销售收入及市场份额（2020-2025年）

        3.1.2 全球主要地区舱驾一体SoC销售收入预测（2026-2031年）

    3.2 全球主要地区舱驾一体SoC销量分析：2020 VS 2024 VS 2031

        3.2.1 全球主要地区舱驾一体SoC销量及市场份额（2020-2025年）

        3.2.2 全球主要地区舱驾一体SoC销量及市场份额预测（2026-2031）

    3.3 北美市场舱驾一体SoC销量、收入及增长率（2020-2031）

    3.4 欧洲市场舱驾一体SoC销量、收入及增长率（2020-2031）

    3.5 中国市场舱驾一体SoC销量、收入及增长率（2020-2031）

    3.6 日本市场舱驾一体SoC销量、收入及增长率（2020-2031）

    3.7 东南亚市场舱驾一体SoC销量、收入及增长率（2020-2031）

    3.8 印度市场舱驾一体SoC销量、收入及增长率（2020-2031）

4 全球与中国主要厂商市场份额分析

    4.1 全球市场主要厂商舱驾一体SoC产能市场份额

    4.2 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销量（2020-2025）

        4.2.1 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销量（2020-2025）

        4.2.2 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销售收入（2020-2025）

        4.2.3 全球市场主要厂商舱驾一体SoC销售价格（2020-2025）

        4.2.4 2024年全球主要生产商舱驾一体SoC收入排名

    4.3 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销量（2020-2025）

        4.3.1 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销量（2020-2025）

        4.3.2 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销售收入（2020-2025）

        4.3.3 2024年中国主要生产商舱驾一体SoC收入排名

        4.3.4 中国市场主要厂商舱驾一体SoC销售价格（2020-2025）

    4.4 全球主要厂商舱驾一体SoC总部及产地分布

    4.5 全球主要厂商成立时间及舱驾一体SoC商业化日期

    4.6 全球主要厂商舱驾一体SoC产品类型及应用

    4.7 舱驾一体SoC行业集中度、竞争程度分析

        4.7.1 舱驾一体SoC行业集中度分析：2024年全球Top 5生产商市场份额

        4.7.2 全球舱驾一体SoC第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

    4.8 新增投资及市场并购活动

5 全球主要生产商分析

    5.1 Renesas Electronics

        5.1.1 Renesas Electronics基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.1.2 Renesas Electronics 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用

        5.1.3 Renesas Electronics 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        5.1.4 Renesas Electronics公司简介及主要业务

        5.1.5 Renesas Electronics企业最新动态

    5.2 NVIDIA

        5.2.1 NVIDIA基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.2.2 NVIDIA 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用

        5.2.3 NVIDIA 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        5.2.4 NVIDIA公司简介及主要业务

        5.2.5 NVIDIA企业最新动态

    5.3 Qualcomm

        5.3.1 Qualcomm基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.3.2 Qualcomm 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用

        5.3.3 Qualcomm 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        5.3.4 Qualcomm公司简介及主要业务

        5.3.5 Qualcomm企业最新动态

    5.4 黑芝麻智能科技（上海）

        5.4.1 黑芝麻智能科技（上海）基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.4.2 黑芝麻智能科技（上海） 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用

        5.4.3 黑芝麻智能科技（上海） 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        5.4.4 黑芝麻智能科技（上海）公司简介及主要业务

        5.4.5 黑芝麻智能科技（上海）企业最新动态

    5.5 北京芯驰半导体科技

        5.5.1 北京芯驰半导体科技基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.5.2 北京芯驰半导体科技 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用

        5.5.3 北京芯驰半导体科技 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        5.5.4 北京芯驰半导体科技公司简介及主要业务

        5.5.5 北京芯驰半导体科技企业最新动态

    5.6 湖北芯擎科技

        5.6.1 湖北芯擎科技基本信息、舱驾一体SoC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.6.2 湖北芯擎科技 舱驾一体SoC产品规格、参数及市场应用

        5.6.3 湖北芯擎科技 舱驾一体SoC销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        5.6.4 湖北芯擎科技公司简介及主要业务

        5.6.5 湖北芯擎科技企业最新动态

6 不同产品类型舱驾一体SoC分析

    6.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC销量（2020-2031）

        6.1.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC销量及市场份额（2020-2025）

        6.1.2 全球不同产品类型舱驾一体SoC销量预测（2026-2031）

    6.2 全球不同产品类型舱驾一体SoC收入（2020-2031）

        6.2.1 全球不同产品类型舱驾一体SoC收入及市场份额（2020-2025）

        6.2.2 全球不同产品类型舱驾一体SoC收入预测（2026-2031）

    6.3 全球不同产品类型舱驾一体SoC价格走势（2020-2031）

7 不同应用舱驾一体SoC分析

    7.1 全球不同应用舱驾一体SoC销量（2020-2031）

        7.1.1 全球不同应用舱驾一体SoC销量及市场份额（2020-2025）

        7.1.2 全球不同应用舱驾一体SoC销量预测（2026-2031）

    7.2 全球不同应用舱驾一体SoC收入（2020-2031）

        7.2.1 全球不同应用舱驾一体SoC收入及市场份额（2020-2025）

        7.2.2 全球不同应用舱驾一体SoC收入预测（2026-2031）

    7.3 全球不同应用舱驾一体SoC价格走势（2020-2031）

8 上游原料及下游市场分析

    8.1 舱驾一体SoC产业链分析

    8.2 舱驾一体SoC工艺制造技术分析

    8.3 舱驾一体SoC产业上游供应分析

        8.3.1 上游原料供给状况

        8.3.2 原料供应商及联系方式

    8.4 舱驾一体SoC下游客户分析

    8.5 舱驾一体SoC销售渠道分析

9 行业发展机遇和风险分析

    9.1 舱驾一体SoC行业发展机遇及主要驱动因素

    9.2 舱驾一体SoC行业发展面临的风险

    9.3 舱驾一体SoC行业政策分析

    9.4 舱驾一体SoC中国企业SWOT分析

10 研究成果及结论

11 附录

    11.1 研究方法

    11.2 数据来源

        11.2.1 二手信息来源

        11.2.2 一手信息来源

    11.3 数据交互验证

    11.4 免责声明

【数据来源】80%数据来自一手渠道，20%数据来自二手渠道。本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。

【一手资料】来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。

【二手资料】来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。

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报告编码：5676340