沪指不知不觉就冲到了近十年的新高,这一波稳健而有力的上涨,不仅悄然改写了市场的技术形态,更极大地提振了投资者的信心。曾经的“3000点拉锯战”仿佛已成为过去式,取而代之的是市场情绪的明显回暖、增量资金的持续入场,以及对“慢牛行情”的广泛期待。
然而,当指数站上阶段性高点,投资者在欣喜之余,也不免开始思考更深层次的问题:这一轮行情的驱动力是否可持续?前期强势板块是否已进入高位风险区?接下来,又有哪些领域具备潜力,值得重点布局?
8月行情回顾:液冷强势走高
回顾8月,液冷服务器与PEEK材料两大板块表现抢眼,不再是少数个股的“单打独斗”,而是形成了明显的板块合力与资金共振。无论是科创新源、英维克等液冷龙头,还是中研股份、新瀚新材等PEEK概念股,均走出强劲上涨行情,板块整体涨幅居前,成为8月市场最亮眼的主线。
长期看好这一概念的投资者可以考虑信创ETF(562570)、数据ETF(516000)等全市场液冷含量较高的产品,但从短期来看,概念确实已经到了阶段性高位。担心高位风险的投资者不妨看看其他板块。
半导体趋势确立
真正值得重点关注的,是正在悄然启动的半导体与芯片板块。
过去几个月,半导体板块整体处于震荡筑底阶段,虽有个股如东芯股份曾强势上涨,但难以带动整个板块形成联动。市场缺乏明确主线,资金观望情绪浓厚。但进入9月以来,这一局面正在被打破——以寒武纪为代表的核心标的强势涨停,不仅刷新阶段高点,更有效激活了整个半导体板块的情绪,带动全志科技、国芯科技、龙芯中科等一批科创芯片股集体上行,形成了久违的板块联动效应。
这种变化意义重大。它意味着半导体板块可能正从“个股行情”向“板块行情”过渡,资金关注度显著提升,市场信心逐步修复。
从指数上看,科创半导体材料设备指数在经过近一周的震荡后,日K线终于突破箱体,形成阳包阴,并且在近日出现跳空高开,成交额同步扩大,形成量价齐升。同时MACD金叉已经确立,可以说从技术面来看,多方力量已经取得优势,行情启动在即。
资料来源:Wind。数据区间:2025.2.29-2025.8.18。
更关键的是,当前半导体板块整体仍处于相对低位。多数个股的估值和股价位置远低于2024年初的高点,与液冷、PEEK等前期热门板块相比,具备更强的安全边际和补涨空间。在国产替代加速、AI算力需求爆发、政策持续支持的背景下,半导体板块的中期逻辑依然坚实。
核心在科创板
那么,这一轮半导体行情的核心思路是什么?或许重点应该聚焦科创板半导体。
从近期市场表现来看,这一趋势已十分清晰。近期走强的半导体龙头几乎清一色集中在科创板:
• 寒武纪:国产AI芯片龙头,“国产英伟达”;
• 华虹公司:国内功率半导体IDM龙头,受益于新能源与工控需求增长;
• 东微股份:高压超级结MOSFET领军企业,技术壁垒高,成长性突出;
• 盛科通信:国产高端交换芯片稀缺标的,深度受益于数据中心与AI网络升级;
• 中船特气:电子特气核心供应商,半导体材料国产化关键环节。
• 上海合晶:半导体硅片国产化核心力量,专注高端衬底材料研发与生产
(以上个股仅作为举例,不作为推荐)
反观主板市场,尽管也有优质企业,但在本轮反弹中表现平平,近一周涨幅居前的半导体个股前10名中,科创板占据9席,还有1只个股来自创业板,甚至在涨幅前25名的半导体个股中都未见主板的身影。
这种“科创主导、主板滞后”的现象,与2013至2014年创业板引领TMT行情的格局颇为相似。当时,在移动互联网浪潮下,创业板成为创新成长股的主战场,主板传统行业则相对沉寂。
2013年A股市场呈现“大分化”行情,上证指数震荡收跌,创业板指在TMT板块的引领下涨幅达83%
资料来源:Wind、国海证券研究所
而当前科创板半导体与2013年创业板行情惊人相似:
1. 资金偏好趋同:新兴板块享受更高估值弹性
2. 行业逻辑一致:产业升级驱动(当时是移动互联网,当下是智能算力+国产替代)
3. 政策环境类似:科创板成长层设立、支持未盈利企业上市等政策与当年的创业板再融资松绑异曲同工
历史经验清晰表明:当产业升级撞上制度红利时,往往会诞生结构性牛市。
对于投资者而言,历史不会简单重复,但总是押着相似的韵脚。如果说2013年的机会在创业板,那么2024-2025年的科技主线,很可能就在科创板。把握这一结构性趋势,方能在新一轮科技浪潮中占据先机。
因此,9月乃至四季度的投资主线,应重点关注科创板的半导体板块。建议围绕两条主线布局:
1、AI芯片与高性能算力核心领域
随着人工智能大模型的迅猛发展,训练和推理对算力的需求呈现指数级增长。传统通用处理器在能效比和并行计算能力上已难以满足需求,专用AI芯片应运而生。该领域技术壁垒高、研发投入大,但一旦实现量产落地,将具备极强的先发优势和客户粘性,是未来“算力为王”时代的战略制高点。
2、半导体设备与材料的国产替代路径
设备与材料是半导体产业链的“基石环节”,直接决定制造工艺的先进性和供应链的安全性。长期以来,光刻机、刻蚀机等核心设备,以及电子气体、光刻胶等关键材料,高度依赖进口,成为制约我国芯片制造自主化的“卡脖子”瓶颈。随着国内晶圆厂扩产节奏加快,设备与材料的本土化采购比例有望持续提升,形成“需求牵引+技术突破+订单落地”的正向循环,迎来国产替代的黄金发展期。
总之,资金在充分挖掘一个题材之后,总是需要切换到既有“故事”又有性价比的板块中去,而半导体,特别是科创板半导体,正在成为“现在进行时”。投资者应顺势而为,把握从“主题炒作”向“基本面驱动”的风格切换,在科技成长的主赛道上,寻找真正具备长期竞争力的优质标的。
对于普通投资者而言,科创板上市的半导体企业数以百计,如果个股的选择难度太大,不妨考虑聚焦科创板半导体核心企业的科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:C类:),指数囊括科创板中半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司,为半导体企业中国产替代逻辑最“硬”的环节,同时也能享受科创板20cm涨跌幅限制,可以说,充分契合后市投资主线,既能充分享受科创板弹性优势,又能捕捉半导体产业红利。
科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度
以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风
险、股价波动风险。