据恒州诚思调研统计,2024年全球半导体分立/功率器件用硅片市场规模约176.9亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近286.9亿元,未来六年CAGR为7.2%。
半导体硅片(Silicon Wafer),是指以多晶硅为原材料,利用单晶硅制备方法形成硅棒,再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料,用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。
本文研究半导体分立/功率器件用硅片。功率器件主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等,是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件,主要使用200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片。半导体功率器件有功率晶体管模块(MOSFET/IGBT)、二、三级管、开关晶体管、整流桥、电容、晶闸管等。
2025年10月14日恒州诚思(YHResearch)调研团队最新发布的《2025年全球及中国半导体分立/功率器件用硅片行业头部企业市场占有率及排名调研报告》这份调研报告详尽地分析了全球及中国半导体分立/功率器件用硅片市场的相关情况,涵盖了市场规模、增长动态、核心厂商、地区分布、产品分类以及应用方向等内容,为我们全面了解市场提供了有力支持。
若您希望获取完整报告(包括目录和图表)或申请报告样本,可点击链接查看:https://www.yhresearch.cn/reports/2637492/silicon-wafer-for-discrete-power-devices
本文调研和分析全球半导体分立/功率器件用硅片发展现状及未来趋势,核心内容如下:
(1)全球半导体分立/功率器件用硅片市场概况:
全面回顾并深入分析了2020至2024年全球半导体分立/功率器件用硅片市场的年度销量与收入表现,同时提供了2025至2031年的市场前景预测。报告旨在呈现该市场的发展轨迹及未来潜在规模。
(2)全球半导体分立/功率器件用硅片市场竞争格局:
系统分析了2020至2024年全球范围内主要半导体分立/功率器件用硅片生产厂商的市场表现,涵盖其销量、营收、价格策略及市场占有率,全面揭示了行业竞争的激烈程度与企业在市场中的战略定位。
(3)中国半导体分立/功率器件用硅片市场竞争分析:
深入比较了2020至2024年中国本土企业与国际品牌在半导体分立/功率器件用硅片市场的运营表现,包括销售数据、收入、定价策略以及在中国市场的份额分布,展现出中国市场的独特竞争环境及中外企业的博弈格局。
(4)全球半导体分立/功率器件用硅片重点市场分析:
针对美国、欧洲、日本、韩国、东南亚及印度等关键国家和地区,详细解读了2024年市场格局及主要参与企业的市场份额,突出各地市场的发展特征与区域差异,为企业布局提供战略参考。
(5)半导体分立/功率器件用硅片细分市场规模分析:
从产品类型与应用领域两个维度出发,对全球及核心国家/地区的半导体分立/功率器件用硅片细分市场进行了深入剖析,揭示了不同细分市场的需求特征及成长潜力,为精准定位与战略制定提供数据支持。
(6)半导体分立/功率器件用硅片核心产区产能分析:
明确指出全球主要半导体分立/功率器件用硅片生产区域,并对其产能及产量进行了详细分析,帮助理解全球生产资源分布与供应链格局,为企业优化资源配置与产能布局提供决策依据。
(7)半导体分立/功率器件用硅片产业链结构全景分析:
全面梳理了半导体分立/功率器件用硅片行业的上下游产业链结构,包括上游原材料供应、中游制造加工及下游渠道与终端用户,系统揭示各环节之间的关联机制与价值传导,为企业提供产业协同与链条整合的策略建议。
半导体分立/功率器件用硅片主要企业包括:信越半导体、 SUMCO、 环球晶圆、 Siltronic AG、 SK Siltron、 台塑胜高、 沪硅产业、 中环领先、 中欣晶圆、 上海超硅半导体、 奕斯伟科技、 合晶集团公司、 立昂微、 有研半导体硅材料股份公司、 麦斯克MCL、 Soitec、 浙江中晶科技股份有限公司、 河北普兴电子科技股份有限公司、 南京国盛电子有限公司
半导体分立/功率器件用硅片产品类型:200mm半导体硅片、 300mm半导体硅片、 150mm半导体硅片
半导体分立/功率器件用硅片应用领域:MOSFET、 二极管/整流器、 IGBT、 双极型晶体管(BJT)、 晶闸管
▲资料来源:更多资料请参考YHResearch发布的《2025年全球及中国半导体分立/功率器件用硅片行业头部企业市场占有率及排名调研报告》
半导体分立/功率器件用硅片本报告目录主要包含以下内容:
1 市场综述
1.1 半导体分立/功率器件用硅片定义及分类
1.2 全球半导体分立/功率器件用硅片行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计,全球半导体分立/功率器件用硅片市场规模,2020-2031
1.2.2 按销量计,全球半导体分立/功率器件用硅片市场规模,2020-2031
1.2.3 全球半导体分立/功率器件用硅片价格趋势,2020-2031
1.3 中国半导体分立/功率器件用硅片行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计,中国半导体分立/功率器件用硅片市场规模,2020-2031
1.3.2 按销量计,中国半导体分立/功率器件用硅片市场规模,2020-2031
1.3.3 中国半导体分立/功率器件用硅片价格趋势,2020-2031
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计,中国在全球半导体分立/功率器件用硅片市场的占比,2020-2031
1.4.2 按销量计,中国在全球半导体分立/功率器件用硅片市场的占比,2020-2031
1.4.3 中国与全球半导体分立/功率器件用硅片市场规模增速对比,2020-2031
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 半导体分立/功率器件用硅片行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 半导体分立/功率器件用硅片行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 半导体分立/功率器件用硅片行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部厂商市场占有率及排名
2.1 按半导体分立/功率器件用硅片收入计,全球头部厂商市场占有率,2020-2025
2.2 按半导体分立/功率器件用硅片销量计,全球头部厂商市场占有率,2020-2025
2.3 半导体分立/功率器件用硅片价格对比,全球头部厂商价格,2020-2025
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类半导体分立/功率器件用硅片市场参与者分析
2.5 全球半导体分立/功率器件用硅片行业集中度分析
2.6 全球半导体分立/功率器件用硅片行业企业并购情况
2.7 全球半导体分立/功率器件用硅片行业头部厂商产品列举
2.8 全球半导体分立/功率器件用硅片行业主要生产商总部及产地分布
2.9 全球主要生产商近几年半导体分立/功率器件用硅片产能变化及未来规划
3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
3.1 按半导体分立/功率器件用硅片收入计,中国市场头部厂商市场占比,2020-2025
3.2 按半导体分立/功率器件用硅片销量计,中国市场头部厂商市场份额,2020-2025
3.3 中国市场半导体分立/功率器件用硅片参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 全球半导体分立/功率器件用硅片行业总产能、产量及产能利用率,2020-2031
4.2 全球主要地区半导体分立/功率器件用硅片产能分析
4.3 全球主要地区半导体分立/功率器件用硅片产量及未来增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
4.4 全球主要生产地区及半导体分立/功率器件用硅片产量,2020-2031
4.5 全球主要生产地区及半导体分立/功率器件用硅片产量份额,2020-2031
5 行业产业链分析
5.1 半导体分立/功率器件用硅片行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 半导体分立/功率器件用硅片核心原料
5.2.2 半导体分立/功率器件用硅片原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 半导体分立/功率器件用硅片生产方式
5.6 半导体分立/功率器件用硅片行业采购模式
5.7 半导体分立/功率器件用硅片行业销售模式及销售渠道
5.7.1 半导体分立/功率器件用硅片销售渠道
5.7.2 半导体分立/功率器件用硅片代表性经销商
6 按产品类型拆分,市场规模分析
6.1 半导体分立/功率器件用硅片行业产品分类
6.1.1 200mm半导体硅片
6.1.2 300mm半导体硅片
6.1.3 150mm半导体硅片
6.2 按产品类型拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按产品类型拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场规模(按收入),2020-2031
6.4 按产品类型拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场规模(按销量),2020-2031
6.5 按产品类型拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场价格,2020-2031
7 全球半导体分立/功率器件用硅片市场下游行业分布
7.1 半导体分立/功率器件用硅片行业下游分布
7.1.1 MOSFET
7.1.2 二极管/整流器
7.1.3 IGBT
7.1.4 双极型晶体管(BJT)
7.1.5 晶闸管
7.2 全球半导体分立/功率器件用硅片主要下游市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
7.3 按应用拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场规模(按收入),2020-2031
7.4 按应用拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场规模(按销量),2020-2031
7.5 按应用拆分,全球半导体分立/功率器件用硅片细分市场价格,2020-2031
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区半导体分立/功率器件用硅片市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
8.2 年全球主要地区半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按收入),2020-2031
8.3 全球主要地区半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
8.4 北美
8.4.1 北美半导体分立/功率器件用硅片市场规模预测,2020-2031
8.4.2 北美半导体分立/功率器件用硅片市场规模,按国家细分,2024
8.5 欧洲
8.5.1 欧洲半导体分立/功率器件用硅片市场规模预测,2020-2031
8.5.2 欧洲半导体分立/功率器件用硅片市场规模,按国家细分,2024
8.6 亚太
8.6.1 亚太半导体分立/功率器件用硅片市场规模预测,2020-2031
8.6.2 亚太半导体分立/功率器件用硅片市场规模,按国家/地区细分,2024
8.7 南美
8.7.1 南美半导体分立/功率器件用硅片市场规模预测,2020-2031
8.7.2 南美半导体分立/功率器件用硅片市场规模,按国家细分,2024
8.8 中东及非洲
9 主要国家/地区需求结构
9.1 全球主要国家/地区半导体分立/功率器件用硅片市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
9.2 全球主要国家/地区半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按收入),2020-2031
9.3 全球主要国家/地区半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.4 美国
9.4.1 美国半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.4.2 美国市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.4.3 美国市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.5 欧洲
9.5.1 欧洲半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.5.2 欧洲市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.5.3 欧洲市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.6 中国
9.6.1 中国半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.6.2 中国市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.6.3 中国市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.7 日本
9.7.1 日本半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.7.2 日本市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.7.3 日本市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.8 韩国
9.8.1 韩国半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.8.2 韩国市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.8.3 韩国市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.9 东南亚
9.9.1 东南亚半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.9.2 东南亚市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.9.3 东南亚市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.10 印度
9.10.1 印度半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.10.2 印度市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.10.3 印度市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.11 南美
9.11.1 南美半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.11.2 南美市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.11.3 南美市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.12 中东及非洲
9.12.1 中东及非洲半导体分立/功率器件用硅片市场规模(按销量),2020-2031
9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
9.12.3 中东及非洲市场不同应用半导体分立/功率器件用硅片份额(按销量),2024 VS 2031
10 主要半导体分立/功率器件用硅片厂商简介
10.1 信越半导体
10.1.1 信越半导体基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 信越半导体 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 信越半导体 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.1.4 信越半导体公司简介及主要业务
10.1.5 信越半导体企业最新动态
10.2 SUMCO
10.2.1 SUMCO基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 SUMCO 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 SUMCO 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.2.4 SUMCO公司简介及主要业务
10.2.5 SUMCO企业最新动态
10.3 环球晶圆
10.3.1 环球晶圆基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 环球晶圆 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 环球晶圆 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.3.4 环球晶圆公司简介及主要业务
10.3.5 环球晶圆企业最新动态
10.4 Siltronic AG
10.4.1 Siltronic AG基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 Siltronic AG 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 Siltronic AG 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.4.4 Siltronic AG公司简介及主要业务
10.4.5 Siltronic AG企业最新动态
10.5 SK Siltron
10.5.1 SK Siltron基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 SK Siltron 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 SK Siltron 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.5.4 SK Siltron公司简介及主要业务
10.5.5 SK Siltron企业最新动态
10.6 台塑胜高
10.6.1 台塑胜高基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 台塑胜高 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 台塑胜高 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.6.4 台塑胜高公司简介及主要业务
10.6.5 台塑胜高企业最新动态
10.7 沪硅产业
10.7.1 沪硅产业基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 沪硅产业 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 沪硅产业 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.7.4 沪硅产业公司简介及主要业务
10.7.5 沪硅产业企业最新动态
10.8 中环领先
10.8.1 中环领先基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 中环领先 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 中环领先 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.8.4 中环领先公司简介及主要业务
10.8.5 中环领先企业最新动态
10.9 中欣晶圆
10.9.1 中欣晶圆基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 中欣晶圆 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 中欣晶圆 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.9.4 中欣晶圆公司简介及主要业务
10.9.5 中欣晶圆企业最新动态
10.10 上海超硅半导体
10.10.1 上海超硅半导体基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 上海超硅半导体 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 上海超硅半导体 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.10.4 上海超硅半导体公司简介及主要业务
10.10.5 上海超硅半导体企业最新动态
10.11 奕斯伟科技
10.11.1 奕斯伟科技基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 奕斯伟科技 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 奕斯伟科技 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.11.4 奕斯伟科技公司简介及主要业务
10.11.5 奕斯伟科技企业最新动态
10.12 合晶集团公司
10.12.1 合晶集团公司基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 合晶集团公司 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 合晶集团公司 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.12.4 合晶集团公司公司简介及主要业务
10.12.5 合晶集团公司企业最新动态
10.13 立昂微
10.13.1 立昂微基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 立昂微 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 立昂微 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.13.4 立昂微公司简介及主要业务
10.13.5 立昂微企业最新动态
10.14 有研半导体硅材料股份公司
10.14.1 有研半导体硅材料股份公司基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 有研半导体硅材料股份公司 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 有研半导体硅材料股份公司 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.14.4 有研半导体硅材料股份公司公司简介及主要业务
10.14.5 有研半导体硅材料股份公司企业最新动态
10.15 麦斯克MCL
10.15.1 麦斯克MCL基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 麦斯克MCL 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 麦斯克MCL 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.15.4 麦斯克MCL公司简介及主要业务
10.15.5 麦斯克MCL企业最新动态
10.16 Soitec
10.16.1 Soitec基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 Soitec 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 Soitec 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.16.4 Soitec公司简介及主要业务
10.16.5 Soitec企业最新动态
10.17 浙江中晶科技股份有限公司
10.17.1 浙江中晶科技股份有限公司基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.17.2 浙江中晶科技股份有限公司 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.17.3 浙江中晶科技股份有限公司 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.17.4 浙江中晶科技股份有限公司公司简介及主要业务
10.17.5 浙江中晶科技股份有限公司企业最新动态
10.18 河北普兴电子科技股份有限公司
10.18.1 河北普兴电子科技股份有限公司基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.18.2 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.18.3 河北普兴电子科技股份有限公司 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.18.4 河北普兴电子科技股份有限公司公司简介及主要业务
10.18.5 河北普兴电子科技股份有限公司企业最新动态
10.19 南京国盛电子有限公司
10.19.1 南京国盛电子有限公司基本信息、半导体分立/功率器件用硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.19.2 南京国盛电子有限公司 半导体分立/功率器件用硅片产品型号、规格、参数及市场应用
10.19.3 南京国盛电子有限公司 半导体分立/功率器件用硅片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.19.4 南京国盛电子有限公司公司简介及主要业务
10.19.5 南京国盛电子有限公司企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
恒州诚思(YHResearch)在美国、德国、日本、韩国、印度,以及中国的北京、广州、深圳、石家庄、重庆、长沙、武汉、成都、大同、昆明、太原和郑州等地设有本地研究机构,开展实时调研,持续动态跟踪各类市场数据。公司提供多样化的合作模式,包括按需定制研究、专属分析师支持及年度研究框架服务,灵活满足客户需求。
覆盖领域
我们的研究业务广泛涵盖36个行业领域,包括:化学材料、机械设备、电子与半导体、软件与信息服务、医疗器械、汽车与交通、能源与电力、消费品、建筑业、农业、化妆品、食品与饮料、药品与保健品,以及众多新兴产业。
恒州诚思 YHResearch 数据引用案例
(更多案例请访问官网查看)
北京晶亦精微科技股份有限公司引用恒州诚思(YHResearch)发布的《物联网市场报告》
优利德科技(中国)股份有限公司引用恒州诚思(YHResearch)发布的《数字万用表市场报告》
南大光电年报中引用恒州诚思(YHResearch)发布的《半导体用前驱体市场报告》
证券日报和经济观察网引用恒州诚思(YHResearch)发布的《家电行业市场报告》
深圳得润电子公司2022年年报中引用恒州诚思(YHResearch)发布的《汽车线束市场报告》
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