国产半导体技术突破！电子ETF（515260）下挫3.2%！机构：AI驱动下先进封装或成关键增长点

10月17日，截至9时57分，电子ETF（$华宝中证电子50ETF$）盘中表现疲软，场内价格现跌3.2%，成交额为725.44万元，基金最新规模为7.90亿元。

成份股方面，闻泰科技表现最为强劲，涨幅达到6.15%。另一方面，生益科技和通富微电表现最为疲弱，跌幅分别达到8.41%和8.24%，三环集团也表现不佳，跌幅为5.63%。

消息面上，西安奕材作为中国大陆12英寸硅片龙头厂商启动新股申购，其产能规模已达全球第六，并计划通过技术升级将2026年总产能提升至120万片/月，覆盖国内40%需求；同时，上海微电子28nm光刻机在中芯国际产线试用验证，深圳新凯来发布90GHz超高速示波器及EDA工具，标志着国内在光刻设备和芯片设计软件领域取得关键技术突破。

华泰证券指出，市场对全球AI是否泡沫化存在担忧但总体乐观，Token用量强劲增长支撑AI投资信心。SEMI预测2026年全球WFE资本开支同比增长10%，反映AI驱动下先进工艺和存储资本开支的强劲增长。先进封装成为热点，或成AI时代延续摩尔定律的关键技术，台积电、Intel等企业将其列为核心战略。台积电美国建厂进展顺利，但配套设施仍需完善，未来有望凭借技术优势维持较高毛利率。全球半导体行业规模或从2024年6310亿美元增至2030年1万亿美元，AI/HPC是主要增量。

方正证券指出，在摩尔定律放缓和先进制程受限的背景下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈，台积电正积极扩产，CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流。国内龙头封装公司受益于产业趋势，与国产AI芯片供应链合作突破先进封装。随着中介层尺寸增大，板级封装因更高效率、更低成本成为共识，玻璃基板和TGV技术成为核心。国产算力芯片厂商积极布局CoWoS-L等技术，设备材料封测产业联动发展。

电子ETF（$华宝中证电子50ETF$）及其联接基金（联接A：$华宝中证电子50ETF联接A$，联接C：$华宝中证电子50ETF联接C$）被动跟踪电子50指数，该指数前十大权重股分别为立讯精密、中芯国际、寒武纪、工业富联、海光信息、北方华创、澜起科技、中科曙光、胜宏科技、京东方A。

数据来源于沪深交易所、公开资料等。

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