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一辈子只研究打新

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前天 18:16 · 只研究打新的新股研究员

隐冠半导体冲击科创板,为半导体设备零部件厂商,客户集中度较高

尚未实现盈利
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07-02 18:11 · 只研究打新的新股研究员

暴涨383% vs暴跌56%!港股IPO冰火两重天

抱团打新,破发率新低
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07-01 18:02 · 只研究打新的新股研究员

中一签赚20万左右!臻宝科技之后,A股还有哪些“大肉签”?

上市首日平均涨幅约280%!
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07-01 15:46 · 只研究打新的新股研究员

【中泰医药】今日创新药逆势拉升点评:早盘随“漂移回归”调整,盘中快速翻红,板块韧性与资金认可度可见一斑。 从资金结构看,我们判断本轮反弹行情中「科技与创新药」高风偏资产大体同源、「CXO与消费」大体同源。由此推演——科技板块若进入震荡,其资金的顺位承接首选仍将是创新药;而若7月初「消费 + 科技」形成合力、同步驱动CXO与创新药两条线,医药生物有望迎来久违的板块级大β。 配置层面,当前增量资金更集中于A股创新药,但我们认为港股创新药同样具备可观机会,逻辑有二:其一,港股创新药标的公司质地整体优异;其二,本轮科技牛市本质是一轮全球牛市,一旦转入震荡,日韩等外资回流港股的配置首选大概率落向创新药,而港股创新药流动性弹性极大——参考本周一,少量增量资金即可撬动可观涨幅。 综上,科技震荡期创新药为首选承接,港、A两地均具布局价值、港股弹性更足;重申创新药中长期首推,建议积极布局。 $恒瑞医药(SH600276)$  $创新药ETF东财(SZ159622)$  $创新药ETF华泰柏瑞(SH517120)$ 
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07-01 15:41 · 只研究打新的新股研究员

今天是下半年第一天,风格和上半年完全不同,热点扩散,告别4000家下跌,那么其他板块也会有机会 $上证指数(SH000001)$ 
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07-01 11:03 · 只研究打新的新股研究员

亿钶气体冲刺IPO,专注于电子材料领域,收入有所下滑

电子特气
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07-01 10:58 · 只研究打新的新股研究员

【中泰电子|臻宝科技】非金属零部件国产替代龙头! #“原材料+零部件+表面处理”一体化平台 公司是国内非金属零部件龙头,产品广泛应用于刻蚀、薄膜设备,高度适配存储、先进逻辑产线; 此外,公司布局单晶硅棒等原材料,并重点攻克静电卡盘、氮化铝加热器等“卡脖子”环节,持续完善一体化平台型布局。 #非金属零部件国产替代空间极大 2024年fab厂直采零部件国产化率不足10%,长期被Ferrotec、Hana等海外公司主导,亟需国产替代;公司24年直供Fab硅零部件、石英零部件均本土第一,国产替代卡位核心。 预计28年非金属零部件、显示面板零部件、表面处理市场分别有望达227/27/94亿元,合计约348亿元,替代空间广阔。 #公司卡位核心先进制程&存储的同时还具备出海存储厂逻辑 公司25H1零部件用于先进制程占比超6成!核心产品已批量供货于14nm及以下逻辑、200L+ 3D NAND、20nm及以下DRAM等产线,客户涵盖国内主流先进逻辑、存储厂商。 公司已对大连海力士稳定批量供货,此外公司已与美光建立合作,具备出海逻辑! #股东阵容豪华 股东包括长存系、中芯系、华虹系京东方系、大基金二期、及上海半导体装备等,阵容豪华。 风险提示:行业景气度不及预期;技术迭代不及预期等。 $臻宝科技(SH688797)$ 
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07-01 10:43 · 只研究打新的新股研究员

港股16只新股申购同时申购!

这几天15+1只扎堆招股,港股打新史无前例。 按类型分:A+H二婚股 6只(有A股锚、胜率高、涨幅有限)、首次上市科技 5只(赔率高、风险大)、首次上市传统 4只(制造/消费/物流)。 二、A+H二婚股(6只) 2026年至今24只A+H首日:首日上涨16平2破6,赚钱概率66%。低风险喝汤策略。 1、晶合集成(02249)— 晶圆代工新势力 国内第三大晶圆代工厂(次于中芯、华虹),主攻显示驱动/CMOS/电源管理芯片。折价53%全场最大 + 入场费最低仅3,262港元。同行中芯折34%、华虹折31%,晶合多给了15-18%额外折价,但是毕竟也不如老大老二稀缺性强。基石50%+有绿鞋。 2、三环集团(06951)— 电子陶瓷平台龙头 光纤陶瓷插芯全球第一(70%)、MLCC国产替代核心标的。营收CAGR 21%,净利25亿,毛利率45%。最均衡的A+H标的:折价48%够厚、基石50%够强、有绿鞋护盘。 3、普源精电(00537)— 电子测量仪器龙头 自研示波器核心芯片,打破国外垄断。营收CAGR 23%,毛利率57%。PE 78倍,A股140x。AH折价46%,无绿鞋。 4、鼎泰高科(01377)— PCB微型钻头全球第一 全球PCB钻针市占率第一(26%),营收CAGR 22%,净利8.5亿。好公司但入场费38,380港元劝退小资金。折价40%,无绿鞋。 5、滨化股份(06745)— 化工周期股 氯碱化工企业。折价看着52%很大,但周期股折价参考意义打折——正常经营化工参照中石化只折18%。无绿鞋。 6、立讯精密(02475)— 果链之王 A股白马,AirPods/Apple Watch代工。折价16%,发行量巨大,量大管饱。 三、首次上市科技股(5只) 7、MOMENTA-W(06880)— 自动驾驶第一股 自动驾驶方案装车量最大的独立供应商,2025年装车超50万辆。营收2年翻4倍(8→32亿),亏损收窄。18C,无强制回拨,行业龙头,赛道热门。 8、易控智驾(07687)— 矿山无人驾驶 国内矿山无人驾驶市占率70%+,碾压式领先。营收2.5→15.2亿,亏损收窄。估值比Momenta便宜(PS 27-29 vs 46),18C章。 9、珞石机器人(03752)— 协作机器人老三 协作机器人国内出货第三(次于节卡、遨博)。营收2.7→5.2亿(2025年加速60%),毛利率22%。PS 21倍偏贵,基石31%中规中矩。 10、基本半导体(09971)— 碳化硅功率器件 营收仅2.2→3.11亿人民币(增速4%),年亏3亿+,市占率3%。PS25-31倍。 11、瑞为技术(07656)— AI视觉方案商 机场AI视觉市占率第一(30%)。但2023/2025年亏损,增速仅20%。无基石无绿鞋。 四、首次上市传统/消费/物流(4只) 12、永康控股(02523)— 新加坡集装箱堆场 新加坡集装箱堆场营运商,东南亚第二(5.9%)、新加坡第一(16.2%)。10国18个堆场,做空箱储存/冷藏箱维修/集装箱运输。营收三年原地踏步(1.56→1.65→1.49亿新加坡元),2025年下滑。净利润从837万缓升至1327万新加坡元。 13、东方科脉(01770)— 电子纸全球第二 电子纸显示模组(EPD),就是Kindle、电子价签那种墨水屏的核心组件。商用电子纸全球第一(24.9%)。营收CAGR 40%,净利5.5亿,PE 14-18x。无基石。 14、齐云山食品(02797)— 江西零食品牌 增速12%,区域品牌,PE21-33x,无基石。有盈利有绿鞋。 15、宝盖新材(08090)— 涂层膜材料 低增速+小市值+无基石无绿鞋+保荐人弱。
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06-29 22:26 · 只研究打新的新股研究员

蓝箭航天IPO已问询

6月29日晚间,上交所IPO审核项目动态显示,蓝箭航天空间科技股份有限公司(以下简称“蓝箭航天”)科创板IPO审核状态为“已问询”。上交所官网还显示,蓝箭航天已更新提交相关财务资料。 稍早前,有媒体报道“因等待财报更新,蓝箭航天IPO审核状态变更为‘中止’”。 蓝箭航天成立于2015年,张昌武(蓝箭航天董事长、总经理)联合两位航天领域专家设立。招股书显示,蓝箭航天是国内领先的商业航天企业,其朱雀二号遥二火箭于2023年成功发射,该火箭是全球首枚入轨的液氧甲烷火箭。 2025年7月底,蓝箭航天进行辅导备案,同年12月底完成辅导验收,并于2025年12月31日获上交所受理。2026年1月22日,蓝箭航天收到上交所首轮问询函。 此次IPO,蓝箭航天拟募资75亿元,用于可重复使用火箭产能提升项目、可重复使用火箭技术提升项目。
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06-29 22:25 · 只研究打新的新股研究员

中科宇航IPO更新招股书

最新IPO发现,2026年6月29日,上交所官网显示,中科宇航技术股份有限公司(简称:中科宇航)科创板IPO更新招股说明书并更新2025年财务数据,保荐机构为国泰海通证券股份有限公司,审计机构为天健会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为上海市锦天城律师事务所。 此前,中科宇航IPO于2026年3月31日获受理,2026年4月1日被抽中现场检查,2026年4月15日收到审核问询。
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06-29 12:32 · 只研究打新的新股研究员

A股打新机会来了!托伦斯、康美特同时申购

半导体领域的肉签来袭
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06-28 22:07 · 只研究打新的新股研究员

AI行情第一阶段由英伟达GPU主导;第二阶段由存储、光模块、PCB海内外相关产业链主导,目前第二阶段已经到了业绩验证期,需要观察业绩的二阶导了。 接下来,由国内政策主导的半导体与AI产业资本开支将成为第三阶段的主线,这个阶段的核心应该是半导体产业链的国产替代。国家在AI基建的资本开支投入预计是一年两万亿,把半导体等相关产业当作09年的地产行业也不为过。 之前半导体行业说了很多年国产替代,但是进度不及预期,一方面是因为海外没有卡死,另一方面是因为,下游需求都是成熟的消费电子产业,这些企业没有试错的空间和动力。 而这一波AI产业,新起来很多创业公司,他们不受固有的技术路线和经营指标限制,在海外封锁之下,他们使用国内产品的心理负担没那么重。 所以,半导体产业链的国产替代是要借着这一波东风完成的国家战略。上游不少材料设备的国产化率不到20%,应该重点关注。 $上证指数(SH000001)$
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06-28 19:34 · 只研究打新的新股研究员

周一2只新股申购:托伦斯+康美特

下周有2只新股申购,其中创业板、北交所各有1只,均在下周一申购。 $托伦斯(SZ301583)$ $康美特(BJ920189)$ 从新股申购情况来看,创业板新股托伦斯的发行价为22.6元/股,发行市盈率为44.82倍,参考行业市盈率为43.51倍。 公司本次公开发行股票数量为4636.84万股,网上发行申购上限为9500股,顶格申购需配深市市值9.5万元。 公开资料显示,托伦斯主营业务是精密金属零部件的研发、生产和销售。经营范围包括半导体设备、光学设备、医疗设备、精密机械设备及零配件研发、制造、销售,半导体设备维修,提供半导体领域内的技术研发、技术咨询、技术转让服务,自营和代理一般经营项目商品和技术的进出口业务。是半导体设备精密零部件头部企业之一。 业绩方面,托伦斯在2023年、2024年、2025年的营业收入分别为2.91亿元、6.10亿元、7.20亿元,净利润分别为0.15亿元、1.06亿元、0.98亿元。 另一只北交所新股康美特的发行价为8.14元/股,发行市盈率为14.98倍。 公开资料显示,北京康美特科技股份有限公司的主营业务是电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司的主要产品是电子封装材料、高性能改性塑料。公司于2025年7月1日取得国家级专精特新“小巨人”企业认定,有效期为三年;公司于2025年10月28日取得北京市科学技术**会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局核发的编号为GR202511002376的高新技术企业证书。 业绩方面,康美特在2023年、2024年、2025年的营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元,净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元。
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06-28 19:28 · 只研究打新的新股研究员

亿钶气体,上海电子特气“小巨人”,创业板IPO受理

2026年6月27日(周六),深交所官网显示,上海亿钶气体股份有限公司(简称“亿钶气体”)申报创业板IPO获交易所受理,保荐机构为华泰联合。 亿钶气体主营业务为电子材料产品的研发、生产和销售,并提供相关应用服务,产品与服务广泛应用于集成电路、光伏新能源等半导体与泛半导体领域。2025年,公司实现营业收入6.18亿元,扣非后归母净利润为1.74亿元。 公司主要产品包括电子大宗气(高纯氩气回收提纯产品、高纯氦气等)、电子特气(电子级氯化氢、电子级氯气等)以及湿电子化学品(晶圆切割液、半导体封装用划片液等),同时还为客户配套提供高纯介质供应系统服务。产品主要应用于集成电路领域的外延生长、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等关键制程环节,以及光伏新能源领域的单晶硅拉晶等生产过程,是下游客户生产制造中不可或缺的关键材料。
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06-28 19:26 · 只研究打新的新股研究员

太极实业 × SK海力士 合作工厂:海太半导体(无锡)完整说明 一、基础背景与股权结构 合作主体:海太半导体(无锡)有限公司 1. 成立时间:2009年签约、2010年投产,坐落无锡高新区综合保税区,占地145亩 2. 总投资4亿美元,注册资本1.75亿美元 3. 股权:太极实业(600667)持股55%(控股、合并报表),韩国SK海力士持股45%,是A股唯一与SK海力士股权绑定的半导体企业 4. 关键区分:海太不是晶圆制造Fab(前道流片),是DRAM/HBM专属后道封测厂;SK海力士另有一座大连12英寸DRAM晶圆制造工厂(前道Fab),和海太是两套独立资产,不要混淆。 二、合作定位与业务范围 海太是SK海力士中国大陆唯一、全球核心DRAM后工序基地,业务完全绑定海力士: 1. 主营:12英寸DRAM芯片探针测试、封装、成品测试、内存模组组装,覆盖DDR4/DDR5消费级、服务器内存;当前承接SK海力士全球40%~50% DRAM封测产能,同时承担大部分HBM3E高端堆叠封测订单 2. 排他约定:合同限制海太承接存储竞品客户订单,几乎100%营收来自SK海力士,无外部散单业务 3. 技术来源:全部封装、堆叠工艺由SK海力士独家技术授权,适配其10nm、7nm级DRAM晶圆工艺 三、长期锁单合同(核心壁垒) 双方已签署第四期后工序服务合同,周期:2025.7.1—2030.6.30,锁定5年稳定合作 独有的盈利模式:全成本+固定保底收益+超额奖励 1. 所有生产耗材、设备折旧、水电人工全部由SK海力士承担; 2. 保底收益:每年按项目总投资额10%计提固定收益,海太每年保底净利润约2.7亿元,存储周期下行也不会亏损; 3. 超额激励:产能利用率、良率达标超目标,额外奖励230万–1000万美元/年; 4. 业绩表现:2025年海太营收39.39亿元,贡献太极实业半导体业务80%以上收入,净利润2.39亿元 四、产能与产品(2026最新) 1. 常规DRAM:月封装产能23.1亿Gb,月封装芯片7500万颗,电脑、手机、服务器通用内存; 2. AI高端HBM:HBM3E堆叠封测月产能约12万片,适配英伟达AI算力服务器;公司公告提示:HBM产能仅供SK海力士自用,不对外接单 3. 配套:完整内存模组产线,封装测试后直接组装成品内存条出口。 五、三层协同关系(太极实业与SK海力士完整绑定) 1. 海太半导体(封测合资厂):股权绑定+独家长单,存储后道核心; 2. 十一科技(太极实业全资工程子公司):国内半导体洁净室EPC龙头,承接SK海力士大连晶圆厂、无锡海太全部厂房建设、洁净室改造工程; 3. 大连SK海力士晶圆Fab(纯韩资前道厂):独立运营12英寸DRAM制造工厂,生产晶圆后送至无锡海太完成封测,形成“大连造片+无锡封测”完整大陆存储产业链。 $太极实业(SH600667)$