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冰糖炖雪梨
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坚持“好资产+好价格+利用市场先生+长期持有”的价值投资理念。
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冰糖炖雪梨
一周结束，本周收冲高大幅回落倒阳锤头线，连续两周的走势，高点和低点同步走低，弱是走法;
周kdj指标是中位区扭转未遂，弱空，macd指标也是金叉未遂再度空头放大。
周bol指标，三轨道走平收窄，重上轨道首周转弱空，下轨道还是弱上行。
周expma指标还是短期均线反压，中期均线上行。
周均线是5周线死叉10、20周，30分钟也是危险，下周初60分钟二次回踩后，应该会有反弹。
【有奖评论】周末愉快~
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美股剧烈分化，道指创新高纳指连跌两日。
7月2日美股走出极端分化行情，道琼斯工业平均指数大涨1.14%，以52900.07点的收盘点位刷新历史新高，标普500指数微涨0.01点基本收平，而纳斯达克综合指数下跌0.8%，连续第二个交易日收跌，市场资金从高波动科技赛道向防御类价值板块大规模轮动的特征十分显著。
盘面中板块走势呈现冰火两重天的格局，
苹果 $苹果(USAAPL)$ 受折叠屏iPhone备货目标上调至1000万台的利好刺激，单日大涨4.84%，成为道指成分股中的领涨力量。麦当劳 $麦当劳(USMCD)$ 、强生 $强生(USJNJ)$ 、可口可乐 $可口可乐(USKO)$ 等防御类消费与医药龙头同步集体走强，涨幅普遍超过2.7%，成为支撑道指创新高的核心动力。
与之形成鲜明对比的是半导体板块连续两日遭遇重挫，费城半导体指数大跌5.44%，30只成分股全线收跌，泰瑞达、科磊等设备龙头跌幅均超11%，存储、光通信相关个股更是出现批量暴跌，板块内多只个股跌幅超过10%。
本轮科技板块集体回调的直接导火索，是Meta计划对外出售富余AI算力的消息，市场由此引发AI算力供给过剩的担忧，此前持续火热的AI硬件赛道遭遇集中抛售。
叠加当日公布的美国6月非农就业数据仅录得5.7万人，远低于市场预期，美联储加息预期大幅降温，进一步推动资金从高估值成长股流向低估值价值蓝筹，完成板块切换。
从全周表现来看，道指累计上涨1.97%，标普500指数累涨1.76%，纳指周线仍收涨2.12%，整体市场并未出现系统性风险。
周五美股将休市一日，后续市场焦点将转向美联储货币政策信号，以及科技巨头后续的业绩指引，AI赛道的估值重估进程仍将持续。
7月3日收评&复盘
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ASML上调全年指引 ，半导体设备景气度确认。
全球光刻机巨头ASML正式上调2026年全年营收指引，将净销售额预期从此前的340亿-390亿欧元区间，上调至360亿-400亿欧元，核心驱动因素来自AI芯片制造领域的先进光刻设备需求持续爆发。
当前台积电、三星等全球头部晶圆代工厂，为满足AI加速器的产能需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。
业内普遍将ASML的业绩指引上调，视作全球半导体设备产业链景气度的核心风向标，直接确认了AI领域的资本开支仍处于持续扩张周期。
应用材料、泛林半导体等海外设备龙头的最新订单数据，也同步验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产已经从前期规划阶段全面进入实际采购落地阶段，头部设备厂商的交付周期持续延长，进一步印证了当前行业供需紧平衡的格局。
在国产替代的大趋势下，国内半导体设备厂商正持续突破核心技术壁垒。
北方华创 $北方华创(SZ002371)$ 的产品矩阵覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等半导体制造全流程关键环节，是国内品类布局最完善的半导体设备平台型企业。中微公司 $中微公司(SH688012)$ 则在先进封装领域完成全面布局，覆盖HBM工艺相关的刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测等多类设备，已正式发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备，深度受益于AI芯片先进封装的扩产红利。
7月3日收评&复盘
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核聚变研发工程化提速 ，千亿产业链迎布局窗口。
中国聚变能源有限公司天府聚变技术研发中心二期项目近日在成都天府新区正式开工，这是中国聚变能源有限公司成立以来的首个落地建设项目，标志着我国可控核聚变技术正式从实验研究阶段，全面迈向工程化发展的全新阶段。
该项目聚焦聚变堆耐辐照结构材料损伤这一核心技术瓶颈，规划建设聚变堆材料综合辐照设施，建成后将成为国内规模最大、功能最完善的聚变研发核心基础设施之一。
核聚变因资源近乎无限、能量密度极高、安全清洁等核心优势，长期被视作人类能源的终极解决方案。目前国内已搭建起成熟的多元并行研发体系，形成以磁约束路线为主，惯性约束、磁化靶聚变等多路径同步探索的产业格局，各类科研创新成果持续落地。
据行业机构测算，“十五五”至“十六五”期间，国内核聚变装置年均投资规模约200亿元，可直接带动上下游合计500亿元的产业市场空间，随着技术迭代加速，未来行业整体资本开支还将进一步提速。
当前国内聚变产业链的商业化落地进程正在持续加快，一批提前布局核心技术的本土企业已经实现关键部件的批量供应。安泰科技 $安泰科技(SZ000969)$ 自主研发的钨铜偏滤器、包层第一壁等涉钨核心部件，已先后为EAST、国际热核聚变实验堆ITER等国内外多个重大聚变项目，累计提供数万件核心产品，是国内聚变核心材料领域的核心供应商。浙富控股 $浙富控股(SZ002266)$ 作为国内少数掌握液态金属主泵技术的企业，长期围绕可控核聚变堆主泵开展技术储备与定向研发，相关技术积累已处于行业第一梯队。随着工程化阶段全面开启，国内核聚变产业正迎来从技术储备向产业化落地跨越的关键窗口期。
【聚焦】每日性感题材
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今日指数同步大幅低开，开局探底反弹无力，午后再度回踩杀跌，同步大跌。市场成交量3.47万亿，同比缩量2089亿。主力资金大幅流出1217亿。
个股红少绿多，比指数抗跌。
盘面题材看，贵金属、电机，毛发医疗、广告营销、培育钻石、稀土永磁，纺织服装等超跌题材相对强；
元件、半导体、通信设备、玻璃玻纤、消费电子、电子化学品等多个科技分支大跌。
技术上，今日沪指大幅低开探底反弹，再回落中阴k线。
【有奖评论】科技剧变！全线大跌
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生猪板块迎周期拐点 ，养殖赛道景气度持续上行，
近日A股养殖概念反复活跃，益生股份 $益生股份(SZ002458)$ 斩获2连板，天域生物 $天域生物(SH603717)$ 、金新农 $金新农(SZ002548)$ 、湘佳股份 $湘佳股份(SZ002982)$ 、牧原股份 $牧原股份(SZ002714)$ 等多股同步跟涨，板块行情启动信号明确。
政策端，各省近期密集印发生猪产能综合调控实施方案，产能调控正向地方层面加速落地执行；叠加久违的猪价连续上涨，当前生猪价格已重新站上10元/公斤关口，行业边际改善信号持续释放，
当前仔猪价格创历史新低，叠加生猪出栏体重持续下降，标志着板块周期反转已近在眼前。
截至6月23日，7公斤断奶仔猪价格仅157元/头，同比大降64%、环比下滑13%，在行业自繁自养已陷入深度亏损的基础上，仔猪价格破位将进一步加速行业资金流失。
随着本轮亏损周期持续拉长，生猪养殖产能去化已步入深水区，近期淘汰母猪价格环比明显下行，生猪出栏均重连续数周回落，钢联、涌益的5月能繁母猪存栏数据均印证产能去化已进入全面加速阶段。
复盘过去四轮猪周期，在猪价历史底部布局养殖板块并持有1年，均能收获可观正收益，平均收益率超20%。
当前生猪养殖板块的股价与猪价均处于历史双底区间，行业内成本分化显著，高成本主体将率先退出市场，具备低成本优势与充足现金流的企业核心竞争力将持续凸显。
除生猪板块外，肉牛行业景气度也在持续提升，2026年以来育肥公牛、淘汰母牛价格同比全面走高，优质犊牛甚至出现“一牛难求”的局面，叠加进口供给收缩影响，本轮肉牛景气周期有望延续两年以上。
地缘冲突持续发酵也将抬升玉米、豆粕等农产品价格中枢，白羽鸡受海外引种短缺支撑，产业链景气复苏确定性较强。
【聚焦】每日性感题材
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国际封装大会将落地西安,千亿赛道迎多重利好。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在西安举办，这场覆盖全球近20个国家和地区的行业盛会，将聚焦先进制造、异构集成、系统级封装、光电子封装等核心前沿领域，汇聚全球产学研用全链条代表，为先进封装技术的落地迭代搭建核心交流平台，也将进一步推动国内先进封装产业的技术突破与生态协同。
当前全球先进封装赛道正处于多重红利叠加的高增长阶段，存储行业扩产周期与AI算力爆发形成强烈共振，持续拉动高端封装产能快速扩张。
中商产业研究院数据显示，2025年全球先进封装市场规模已达531亿美元，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数突破12层、汽车电子与智能手机高集成度需求提升的共同驱动下，2026年市场规模将攀升至581亿美元，2030年有望接近800亿美元，长期增长确定性极强。
券商最新研报指出，AI高景气周期下，先进制程迭代、HBM产能扩张与先进封装产能建设同步推进，将持续释放海量设备增量需求。
全球产业链中，前道光刻、沉积刻蚀、涂胶显影等核心设备供应商将直接受益，国内具备海外布局能力的清洗设备、热处理设备厂商，也将凭借本土化服务优势抢占市场份额。
从A股市场维度看，机构资金早已提前布局先进封装赛道，近一年共有12只相关概念股机构调研量突破100次，覆盖华润微 $华润微(SH688396)$ 、长电科技 $长电科技(SH600584)$ 、通富微电 $通富微电(SZ002156)$ 等产业链核心标的，集中分布在封测制造、材料、专用设备等关键环节。
从股价活跃度来看，沃格光电 $沃格光电(SH603773)$ 、中京电子 $中京电子(SZ002579)$ 、快克智能 $快克智能(SH603203)$ 等标的近一年涨停次数居前，市场交易热度持续走高。
随着行业技术迭代加速与需求持续释放，先进封装赛道的投资价值将进一步得到市场验证。
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国全系品类电容官宣涨价，被动元件迎AI景气周期。
月1日，被动元件龙头国全系品类电容产品正式官宣调价，覆盖MLCC、钽电、铝电、固态铝电等全系列产品线，相关业务占公司总营收比重约50%。不同于此前仅针对代理商的调价模式，本次涨价首次将EMS、OEM等直接客户纳入范围，实现现货价与合约价同步上调，多家下游代理商已向市场确认该调价通知落地执行。
这一轮全品类涨价并非单次行业扰动，背后是AI算力爆发带动的被动元件赛道全新景气周期。
当前全球MLCC行业正迎来需求升级与供给受限的双重共振，正式进入“量价齐升”的上行通道。头部厂商普遍选择“优先转产、辅助扩产”的策略，将原有消费级产能向AI高端型号切换，但AI专用MLCC的产能占用是普通民用型号的4至7倍，且仅同规格区间的产线可完成转产，行业整体有效供给扩张速度远跟不上需求增速，高端产品的供需缺口正持续拉大。
产业链上游的核心材料环节已提前完成技术布局，充分承接这一轮行业红利。
斯迪克 $斯迪克(SZ300806)$ 搭建起覆盖通用、中端、高端的完整MLCC离型膜产品矩阵，现有量产产品可稳定适配500至1000层堆叠的中高端MLCC大规模生产，完全匹配AI算力、车规等高阶应用场景的严苛要求。仙鹤股份 $仙鹤股份(SH603733)$ 布局的电气及工业用纸系列，核心产品为电解电容器专用绝缘纸，作为电容内部的关键基础材料，承担着隔绝正负极、吸附电解液的核心作用，是保障高端电容长期稳定运行的核心支撑，直接受益于全行业的需求扩容与产品升级浪潮。
7月3日收评&复盘
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美股三季度首日现剧烈轮动 ,硬件承压软件逆势走强。
7月1日美股迎来三季度首个交易日，市场走出典型的冲高回落行情，三大指数集体收跌，为下半年行情定下资金大挪移的基调。
盘中道琼斯指数一度刷新历史新高，最终微跌0.03%报52305.24点，标普500指数收跌0.22%，纳斯达克指数受科技股拖累下跌0.66%报26040.03点，市场风格切换特征极为鲜明。
此前半年涨幅翻倍的半导体板块成为资金出逃的核心方向，费城半导体指数单日暴跌6.27%，30只成分股中仅2家收红，覆盖存储、设备、光通信全产业链的普跌行情直接带动半导体ETF（SMH）下挫5.4%。
其中科磊 $科磊(USKLAC)$ 、泰瑞达 $泰瑞达(USTER)$ 跌幅均超11%，应用材料 $应用材料(USAMAT)$ 跌近10%，存储赛道的美光 $美光科技(USMU)$ 、闪迪 $SandiskCorporation(USSNDK)$ 同步大跌超10%，直接带动韩国市场相关指数大幅下挫，三倍做多韩国ETF单日暴跌超23%。“大空头”原型迈克尔·伯里公开建立的半导体龙头空头头寸，进一步放大了板块的短期恐慌情绪。
与硬件板块的集体跳水形成强烈反差，AI软件赛道走出独立上涨行情，科技软件ETF（IGV）大涨3.02%，连续第四个交易日收阳，AppLovin、Palantir等标的涨幅均超7%。科技巨头内部也出现明显分化，英伟达 $英伟达(USNVDA)$ 小幅收跌1.25%，Meta $MetaPlatformsIncClassA(USMETA)$ 却因拟推出对外云算力业务单日暴涨8.81%，微软、苹果、亚马逊等标的同步走高。
市场分析指出，这一轮从高涨幅硬件股向软件、蓝筹股的资金轮动，属于牛市行情中健康的扩散过程，正在拓宽本轮行情的覆盖广度。
美联储新任主席的最新表态也释放出偏鸽信号，未给7月加息留下明确指引，市场流动性预期保持平稳。
当日中概股表现亮眼，中国金龙指数逆势大涨2.93%，拼多多、**控股等头部标的涨幅居前，走出独立于美股大盘的行情。
Meta投下“深水炸弹”！砸崩全球AI硬件
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今日指数分化开盘，分化收；沪强深弱。市场成交量3.68万亿，同比放量3890亿，主力资金流出595亿。
个股普涨；
盘面题材看，保险，券商，猪肉鸡肉、动物保健、医药，氟化工等题材大涨；稀土、玻璃玻纤、元件、半导体、通信设备，消费电子等多个科技分支大跌。
技术上，沪指收冲高回落，倒阳锤头线。
【有奖评论】AI跌倒，老登吃饱~
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全球存储涨价潮蔓延 ，芯片结构性通胀凸显。
一场席卷全球的存储涨价风暴， 正从产业供需矛盾升级为跨司法、宏观、产业层面的多重危机， 深刻搅动全球半导体产业链的运行秩序。
6月25日，三星、SK海力士、美光三大存储寡头在美国加州联邦法院遭遇集体诉讼， 原告由近年采购过传统DRAM产品的消费者与企业组成，指控三家企业凭借超95%的全球DRAM市场垄断地位，以向HBM迭代为借口协同削减DDR3、DDR4等商用内存产能，人为制造供应短缺， 推动2022年初以来商用DRAM价格暴涨700%。诉状援引三家企业2005年操纵DRAM价格被美国司法部合计罚款7.31亿美元的历史记录， 试图佐证其长期存在系统性串谋的行为模式。
这场危机的影响早已跳出行业边界， 苹果CEO库克两次公开表态确认产品涨价， 将其形容为“百年一遇的洪水”，称这是自己从业40余年从未见过的极端状况，
特斯拉CEO马斯克随即在社交平台发声声援，坦言这是他见过最猛烈的价格跳涨。
德意志银行最新报告警示，AI催生的HBM结构性需求持续挤占传统DRAM与NAND产能，存储短缺已成为推升全球通胀的关键变量，美国电子元器件生产者物价指数同比暴涨26.9%，涨价压力正向全产业链快速传导。
当前行业正遭遇的并非普通消费端通胀，而是被机构明确定义的“Chipflation（芯片结构性通胀）”， 完全符合通胀的两大核心特征：
一方面涨价覆盖DRAM、NAND全品类，渗透进消费电子、汽车、工业设备等所有依赖存储芯片的领域，PC与手机品牌计划提价15%至20%，车企甚至被迫考虑削减自动驾驶相关功能；
另一方面这并非短期波动，供需紧张格局将延续至2028年，是长达数年的产业级趋势。
这场看似无解的困境，本质上是所有市场主体理性选择的叠加结果：HBM毛利率超70%，是普通DDR5的三倍，三家头部企业将超30%的DRAM产能转向高利润的HBM赛道，有限产能集中供给少数AI客户，却让整个实体经济为剩余的传统存储产能付出了持续涨价的代价。
香农芯创 $香农芯创(SZ300475)$
太极实业 $太极实业(SH600667)$
风格回归？硅基熄火，碳基暴动！
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政策加码工业互联网 ，AI融合赛道提速。
工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，明确到2030年实现工业互联网核心产业增加值突破2.5万亿元，将其打造成为新质生产力的核心组成部分。政策同时提出，要推动工业互联网基础设施与智算、超算等算力设施一体规划、同步建设，为工业领域的智能化升级筑牢底层算力底座。
作为工业AI落地的核心载体，工业软件与AI技术的融合正在进入爆发期。根据IDC发布的市场预测，2024至2029年，中国AI+工业软件细分市场的年复合增长率将达到41.4%，远超同期传统核心工业软件19.3%的增速水平，赛道增长动能显著拉开差距。到2029年，AI+工业软件在全行业的渗透率将从2024年的9%快速提升至22%，技术落地的普及度将实现翻倍增长。
政策红利与市场需求的双重驱动下，国内头部企业已经率先完成技术布局，进入商业化落地的收获期。
中控技术 $中控技术(SH688777)$ 推出的AOP自主运行工厂，依托海量工业数据预训练体系与混合专家模型架构，能够精准捕捉设备运行曲线、物料反应过程等全链路时序数据趋势，为工业生产的全流程智能决策提供高可靠性支撑，大幅降低人工干预成本。
东土科技 $东土科技(SZ300353)$ 的全栈工业软件生态也进入规模化落地阶段，旗下鸿道工业操作系统、MaVIEW智能控制工具软件、慧联工业云大数据AI赋能平台形成完整产品矩阵，同时与英特尔、高通等国际头部企业建立深度战略合作，覆盖从底层系统到上层应用的全链条能力，精准适配工业场景高可靠、低时延的核心需求，成为国产工业AI落地的核心支撑力量。
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人形机器人量产潮起 ，国产供应链加速落地。
2026年作为人形机器人产业从0到1兑现的关键节点，国内头部厂商接连突破量产里程碑，
优必选全尺寸超仿生人形机器人U1系列正式发布，
智元机器人三个月内从1万台下线跃升至1.5万台量产里程碑，行业正式迈入规模化放量的“军备竞赛”阶段。
优必选本次推出的U1系列覆盖多档位产品矩阵，全身搭载88个高自由度伺服关节，是当前量产消费级产品中肢体灵活度的第一梯队。
其中轻量化半身U1 Lite定价11.98万元，标准版U1 Pro定价16.98万元，面向高端定制场景的U1 Ultra男版、女版分别定价99万元和88万元，覆盖从普通用户到专业场景的多元需求。
行业层面，国产头部本体厂商出货量正快速从数千台向数万台跨越，应用场景已落地到文娱商演、科研教育、数据采集、线下导览导购等多个领域。
特斯拉第一代量产产品也预计于年内正式发布，随着全球核心供应链大批量产线建设完成，全行业规模化交付的拐点已经临近，龙头企业的技术路线、供应链体系正快速走向收敛，全球人形机器人赛道的产能竞赛全面打响。
产业链上下游的配套企业也同步进入落地验证的关键周期。
珠城科技 $珠城科技(SZ301280)$ 重点布局工业与人形机器人领域的高可靠连接器产品，目前已与优必选达成合作，相关样品订单正处于验证阶段，后续有望随U1系列量产实现批量供货。奥比中光 $奥比中光(SH688322)$ 旗下Gemini系列双目结构光相机、Femto系列iToF相机凭借高精度、强环境适应性的特性，已全面适配优必选、天工机器人等主流厂商，为机器人在复杂室内外场景下的感知交互能力提供核心硬件支撑，国产供应链的协同成熟正在为人形机器人的大规模普及筑牢基础。
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美股上半年收官 ,半导体领涨三大指数齐创佳绩。
6月30日美股迎来2026年上半年收官之战，三大指数集体收涨，道指刷新历史收盘纪录，标普500创下2020年以来最佳季度表现，全市场在企业盈利支撑下走出远超预期的强势行情。
截至当日收盘，道琼斯指数上涨0.26%报52319.20点，连续两日刷新收盘新高；标普500指数收涨0.79%报7499.36点；纳斯达克综合指数大涨1.52%报26213.72点。
拉长时间维度看，第二季度标普500累计上涨14.87%、纳指累涨21.41%，两项表现均追平2020年第二季度的历史峰值；道指单季大涨12.9%，创下14个季度以来的最大涨幅。
整个上半年，道指累涨8.85%，拿下2021年以来最佳半年度成绩，标普500、纳指分别录得9.55%、12.79%的涨幅，代表小盘股的罗素2000指数更是大涨21.86%，创下1991年以来的最佳半年度表现。
本轮行情的核心支柱来自半导体板块，资金从AI超大规模数据赛道向上游“AI赋能者”转移，直接推动板块走出历史性行情。
当日VanEck半导体ETF收涨3.78%，单季累涨71.07%，上半年涨幅达82.13%；费城半导体指数单日大涨3.92%，二季度和上半年累计涨幅分别高达87.75%和101.14%，实现半年翻倍。
市场机构普遍认为，当前行情尚未进入非理性过热区间，企业盈利的强劲表现是支撑市场上行的核心动力，后续涨势有望延续，仅地缘冲突反复可能成为潜在扰动因素。
当日科技巨头多数走高，中概股也同步回暖，全市场风险偏好持续抬升。
$道琼斯工业平均指数(US.DJI)$ $纳斯达克(USNDAQ)$ $标普500(US.SPX)$
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多重利好共振，创新药迎来反弹窗口。
近期A股创新药板块迎来活跃行情，万邦医药 $万邦医药(SZ301520)$ 拿下20CM二连板，华兰股份 $华兰股份(SZ301093)$ 、三生国健 $三生国健(SH688336)$ 等多股同步跟涨，板块久违的放量反弹背后，是内外多重逻辑的共振驱动。
本轮行情的外部引线来自美股市场，标普生物科技ETF（XBI）近期持续创出阶段新高，2025年全年大涨35.89%后，2026年以来涨幅已达27.56%。其走强核心源于FDA加速审评的政策信号，以及市场对美联储停止加息的交易预期，这一走势对A股、港股创新药板块形成了明确映射。与此同时，此前资金高度拥挤的AI赛道出现阶段性分歧，大量资金从高位科技板块向低估值、超跌的创新药方向“高低切”，直接点燃了本轮反弹的流动性基础。
更核心的支撑来自板块自身的基本面反转。
此前5-6月医药指数单月下跌超15%，在科技赛道的资金抽水效应下，多数核心标的从2025年7月至今调整幅度超30%，已处于深度超跌状态，而产业层面的向好趋势早已悄然落地。短短3天内国内药企达成5笔海外授权交易，总金额近90亿美元，2026年上半年全行业BD交易总额已超900亿美元，全年有望突破1500亿美元，中国创新资产的全球认可度持续提升。
叠加CDE审评提速，多款全球首创级别的重磅新药集中获批，产业正快速从研发阶段迈入商业化兑现周期。
政策端的暖风也持续释放，三部门联合发文支持外资参与国内医药产业建设，2026年医保目录初审名单公示后，市场对创新药大幅降价的担忧明显缓解，高临床价值品种的纳入预期持续升温。
当前板块整体估值仍处于历史低位，而CXO赛道已率先反弹近10%，后续还将迎来BIO大会合作、医保谈判、中报业绩等多重催化，具备全球BD能力的龙头企业，以及拥有全新技术路径大单品的创新公司，有望在本轮估值修复中收获更高弹性。
连续反攻！创新药板块拐点将至？
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