三大指数涨跌不一,沪指震荡拉升,创业板指高开低走翻绿,截至收盘,沪指涨0.24%,深成指跌0.06%,创业板指跌0.34%。
沪深两市半日成交额1.21万亿,较上个交易日缩量465亿。盘面上热点较为杂乱,全市场超3500只个股下跌。
中信证券研报认为,北交所当前处于底部抬升、等待增量催化的阶段。估值底与情绪底在8月下旬二次探底中再次确认,9月2日放量验证增量资金入场意愿,半年报双位数增长与合同负债高增提供基本面支撑,回购增持与次新承接改善优化资金结构。行情进一步点燃取决于三个催化:北证50ETF与三个月持有期主题基金等指数化产品落地,量能站稳200亿元以上;11月15日开市五周年临近,政策礼包存在释放窗口;次新承接改善经更多样本确认后,将强化一级打新与二级次新的正反馈。配置上重申景气成长与低估修复双主线,逢低分批布局,以时间换空间,跟踪量能与政策信号择机加仓。
$上证指数(SH000001)$ 、
$深证成指(SZ399001)$ 、
$创业板指(SZ399006)$ 、
从板块来看,煤炭板块震荡走强,云煤能源
$云煤能源(SH600792)$ 、郑州煤电
$郑州煤电(SH600121)$ 、大有能源
$大有能源(SH600403)$ 涨停。
消息面上,9月8日,动力煤CCI指数全线上扬,5500大卡报984元 ,较前日涨17元/吨;5000大卡报 888元 ,较前日涨16元/吨;4500大卡报804元 ,较前日涨15元/吨。
航运概念异动拉升,海通发展
$海通发展(SH603162)$ 5天3板,南京港
$南京港(SZ002040)$ 、招商轮船
$招商轮船(SH601872)$ 涨停。
消息面上,受地缘冲突、极端气候扰动等因素叠加影响,今年以来油轮、干散货两大细分赛道运价持续走高。多位行业和机构分析人士表示,在需求端结构性增量持续释放、供给端有效运力刚性收紧和船队老龄化、外部扰动常态化的多重支撑下,油散市场传统季节性波动规律已被打破,行业高景气具备更强持续性。
培育钻石概念盘中走强,国机精工
$国机精工(SZ002046)$ 涨停。
消息面上,机构研报指出,金刚石铜凭借热导率、成本与热膨胀匹配三重优势有望率先实现规模化应用。2025至2029年全球AI芯片金刚石铜市场复合增长率有望达237%,市场空间预计扩大至65亿美元,国内具备扩产能力、客户验证通过及钻针协同优势的标的正进入小批量订单兑现窗口。
黄酒板块震荡拉升,古越龙山
$古越龙山(SH600059)$ 、会稽山
$会稽山(SH601579)$ 涨停。
消息面上,六部门近日联合印发《关于推动历史经典产业高质量发展的意见》。《意见》提出,到2028年,培育50家百亿规模龙头企业,塑造100个中国消费名品,打造若干千亿级规模特色产业集群,形成梯次分布、优势互补的产业布局。
下跌方面,传媒、影视板块震荡走弱,出版传媒跌停,中信出版、读客文化、粤传媒、中国科传等跟跌。房地产板块震荡调整,我爱我家、信达地产、世联行纷纷下挫。
【展望后市】中信建投研报指出,9月3日,OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra,进一步强化复杂推理、代码生成、网页浏览、计算机操作及Agent自主执行能力,并支持文档、表格、PPT等复杂工作流,API上下文窗口约105万Token。博通FY2026 Q3实现营收295.9亿美元,同比增长86%,其中AI半导体收入167亿美元,同比增长221%;Q4预计AI半导体收入217亿美元,同比增长236%。中信建投认为,大模型能力持续升级叠加海外云厂商资本开支扩张,推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气,继续看好芯片、光模块、交换机及PCB等AI算力核心环节。
【大行报告精选】中国银河证券:架构演变持续推进 光通信产业链逐步向上发展
中国银河证券发布研报称,第27届光博会将于9月9日-9月11日在深圳召开。光通信产业的技术演进已迈入深水区,产业链价值重心正从传统的光模块封装环节,加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度连接等底层核心器件扩散。供需紧平衡,速率与光电融合加速演进,行业呈现高端产品供不应求的紧平衡态势。该行认为当前产业端重心在于需求高增、供给受限、技术送代、国产替代的四重共振。
中国银河证券主要观点如下:
本届光博会核心看点:架构演变持续推进,价值向上游核心器件扩散
在数通市场已取代传统电信基建成为行业核心驱动力的背景下,本届展会边际变化在于算力集群的规模扩张正倒逼光互联从单点链路升级向系统级光网络协同跨越。相较于往届单纯聚焦光模块端口速率的线性迭代,本届展会深度聚焦底层互联架构的重构。随着万卡级AI集群对跨机柜流量调度、极低时延及网络能效提出苛刻要求,NPO(近封装光学)加速推动光引擎向交换芯片侧靠近以缩短高速电连接距离,CPO(共封装光学)与OCS(全光交换机)等颠覆性架构的工程化验证与客户导入进展成为全场焦点。这一转变标志着光通信产业的技术演进已迈入深水区,产业链价值重心正从传统的光模块封装环节,加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度连接等底层核心器件扩散。
供需紧平衡,速率与光电融合加速演进
当前光通信行业呈现高端产品供不应求的紧平衡态势。当前产业端出现三个显著变化:一是速率演进超预期,1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货,单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相,800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例;二是互联架构加速向“光电融合”演进,为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈,NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近,CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付;三是底层核心器件价值量凸显,随着3.2T及NPO/CPO的推进,DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升,国产光芯片自给率正加速突破。
该行认为当前产业端重心在于需求高增、供给受限、技术送代、国产替代的四重共振
北美四大云厂商2026年资本开支指引持续上修至超7400亿美元,且云业务收入与Backlog均超预期,AI投资回报闭环为光通信板块提供了较强的中长期需求确定性;供给端,当前产业链正面临严重的结构性紧缺,上游核心物料面临较大供需缺口且扩产周期;产品形态端,随着英伟达等巨头宣告CPO进入量产交付阶段,光通信架构正加速向NPO/CPO等光电共封装形态演进,产业链价值重心从传统模块组装向高壁垒的光引擎,硅光芯片及精密耦合器件等上游环节转移。国产替代方面,国内光芯片企业正迎来从验证迈向全面放量的关键拐点,头部企业在EML芯片、大功率激光器芯片等环节已形成批量出货,国产替代进程望进一步提速。
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风险提示:人工智能发展不及预期的风险,应用落地不及预期的风险等,地缘政治对产业影响的风险等。