长鑫存储是国内最大的DRAM IDM企业,2025年7月其母公司长鑫科技集团启动科创板IPO辅导。
10月10日据证监会官网,长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。
以下是各细分领域相关概念股梳理:
股权关联类
● 兆易创新(
$兆易创新(SH603986)$ ):持有长鑫科技集团约1.88%股权,DRAM产品由长鑫存储独家代工,2025年关联交易预计达11.61亿元。双方联合开发DDR4、LPDDR5等产品。
● 合肥城建(
$合肥城建(SZ002208)$ ):母公司合肥建投是长鑫存储第一大股东,公司通过子公司及合伙企业实现对长鑫科技的双层持股,有资本运作预期。
● 朗迪集团(
$朗迪集团(SH603726)$ ):通过宁波燕创德鑫基金间接持有长鑫科技约0.066%股份,上市后持股价值有望提升。
● 上峰水泥
$上峰水泥(SZ000672)$ :通过参股的上海君挚璞私募基金向长鑫科技投资2亿元,间接持有约0.168%股份。
设备供应商
● 北方华创(
$北方华创(SZ002371)$ ):刻蚀机批量导入长鑫存储产线,支持5nm以下先进制程,产线市占率超50%。合作开发3D NAND堆叠技术,受益于长鑫存储HBM扩产。
● 中微公司(
$中微公司(SH688012)$ ):提供TSV深孔刻蚀设备用于HBM芯片垂直互连,合作开发3D NAND堆叠技术,技术对标国际龙头。
● 华海清科(
$华海清科(SH688120)$ ):国内唯一量产CMP设备厂商,产品进入长鑫产线支持先进制程,长鑫订单占其收入比例近20%。
● 拓荆科技(
$拓荆科技(SH688072)$ ):PECVD设备批量导入长鑫存储DRAM产线,用于沉积绝缘介质薄膜,支持HBM 3D堆叠需求。
● 精智达(
$精智达(SH688627)$ ):2025年9月获3.2亿元订单,含全国首台进入主流存储厂的FT高速测试机,HBM专用CP测试设备预计2025年底通过验证。
● 盛美上海
$盛美上海(SH688082)$ :湿法清洗设备长期供应长鑫存储,技术突破助力其工艺提升。
● 精测电子
$精测电子(SZ300567)$ :量检测设备应用于长鑫存储晶圆生产,技术适配12英寸产线。
● 京仪装备(
$浩欧博(SH688656)$ ):为长鑫存储提供半导体专用温控设备、工艺废气处理设备等。
材料供应商
● 雅克科技(
$雅克科技(SZ002409)$ ):全球DRAM前驱体龙头,供应长鑫存储17nm及以下先进制程所需的硅前驱体和金属前驱体,提供KrF光刻胶。
● 安集科技(
$安集科技(SH688019)$ ):CMP抛光液打破国际垄断,适配长鑫存储17nm及以下工艺,在长鑫产线市占率超30%。
● 彤程新材(
$彤程新材(SH603650)$ ):为长鑫存储提供DRAM制程所需光刻胶树脂,i线光刻胶批量供货,KrF光刻胶已量产应用。
● 晶瑞电材(
$晶瑞电材(SZ300655)$ ):i线光刻胶向长鑫存储大批量供货,KrF光刻胶量产供应,高纯双氧水、氨水等产品进入供应链。
● 鼎龙股份
$鼎龙股份(SZ300054)$ :CMP垫液、光刻胶去除剂供应商,技术适配12英寸产线。
● 金宏气体
$金宏气体(SH688106)$ :电子特气如高纯氨、氙气供应长鑫存储,纯度达99.999%。
封测与工程服务
● 深科技
$深科技(SZ000021)$ :子公司沛顿科技承担长鑫存储约60%的封测业务,覆盖17nm及以下先进制程芯片的封装测试及模组生产。
● 长电科技(
$长电科技(SH600584)$ ):XDFOI技术支持HBM封装,与长鑫合作开发16层堆叠HBM3产品,预计2026年量产。
● 太极实业(
$太极实业(SH600667)$ ):子公司十一科技中标长鑫新桥存储二期FAB A2B厂务机电工程EPC总承包项目。
● 柏诚股份(
$柏诚股份(SH601133)$ ):参与长鑫存储无尘室系统包项目,洁净室等级达ISO 1级。
● 亚翔集成(
$亚翔集成(SH603929)$ ):2025年中标长鑫新桥存储二期7.28亿元无尘室项目,提供高纯度气体、化学品输送系统。
● 博敏电子(
$博敏电子(SH603936)$ ):IC载板产品为长鑫存储打样试产,应用于DRAM封装环节。
分销与应用端
● 商络电子(
$商络电子(SZ300975)$ ):长鑫存储前五大供应商,代理其DRAM产品至新能源汽车、AI服务器领域,2025年代销收入占比超28%。
● 力源信息(
$力源信息(SZ300184)$ ):分销长鑫存储全系产品,客户涵盖消费电子、工业控制等领域,2025年订单同比增长超30%。
● 中电港(
$中电港(SZ001287)$ ):承担长鑫存储DRAM芯片的供应链保障,重点供应浪潮、曙光等服务器厂商。
潜在受益标的
● 兴森科技(
$兴森科技(SZ002436)$ ):国内首条FCBGA封装基板产线良率超85%,直接应用于长鑫存储DDR5内存。
● 江波龙(
$江波龙(SZ301308)$ ):将长鑫存储晶圆集成封装为SSD、内存条,2025年数据中心订单增长25%。
(注:股市有风险,投资需谨慎。本文仅为行业信息分享,不构成投资建议。)