4755万亿韩元、20.92万亿人民币——两个数字,让全球半导体投资者周末彻夜难眠。
6月29日,韩国总统李在明在青瓦台主持召开“大韩民国大飞跃三大超级项目国民报告会”,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源双双到场。
两家巨头当场宣布:未来在AI相关领域总计投入4755万亿韩元(约合20.92万亿元人民币) 。
三星2655万亿韩元,SK集团2100万亿韩元。韩国政府同期宣布在AI、半导体等尖端技术领域投资1461万亿韩元。
政企合计超过6200万亿韩元——其中政府投资主要用于企业项目的配套基建,并非完全独立于企业投资之外。
对外经济贸易大学朝鲜半岛问题研究中心兼职研究员权小星直言,这堪称一场面向未来的 “国家豪赌” 。
狂欢之余,五个问题必须想清楚。
一、这笔钱到底有多大?用数字告诉你
4755万亿韩元是什么概念?
约合20.92万亿元人民币。作为对比:韩国政府2026年全年预算约728万亿韩元。仅三星和SK的企业投资,就是政府预算的6.5倍。
韩国2025年GDP约3200万亿韩元。4755万亿韩元相当于1.5个韩国GDP。
更震撼的细节:
三星2655万亿韩元中,2030万亿韩元投向首都圈半导体产业群;425万亿韩元投向湖南(全罗道)地区,其中400万亿韩元在光州新建半导体晶圆厂;140万亿韩元投向忠清地区,包括56万亿韩元建设最先进HBM晶圆厂;60万亿韩元投向岭南地区,包括人形机器人量产线。
SK集团方面:
· 约1000万亿韩元用于AI数据中心项目
· 约1100万亿韩元用于半导体供应链扩建
· 原计划2045年完工的龙仁半导体产业群,将提前12年完成
韩国政府目标:五年内将DRAM产能翻倍。
这是人类工业史上规模最大的单国产业投资之一。
二、三大超级项目到底是什么?
李在明将半导体、物理AI、AI数据中心定位为韩国打造产业 “超级差距” 的三大核心支柱。
半导体:三星和SK海力士将在韩国西南地区(全南光州统合特别市等)共投资800万亿韩元(约3.53万亿元人民币) ,分别兴建4座存储晶圆制造厂(三星2座、SK海力士2座)。忠清地区将打造81万亿韩元的HBM封装基地。东南圈和大庆圈将建设半导体材料、零部件和设备生产线。
物理AI:政府发布“制造AI 2030战略”,计划到2030年政企共同投资20万亿韩元,创造100万亿韩元以上经济附加值。每年推广千台以上行业专用机器人。
AI数据中心:SK集团、GS集团、NAVER将在2029年前筹资约550万亿韩元,建设总容量8.4吉瓦的数据中心集群;到2035年累计投资1000万亿韩元以上,总容量扩至18.4吉瓦。
三、为什么是现在?全球AI基建正冲向“万亿美元时代”
韩国的“豪赌”并非孤立事件。
摩根士丹利最新研报显示,五大云巨头(谷歌、微软、亚马逊、Meta、甲骨文)2026年资本开支预计约8000亿美元,2027年进一步升至1.16万亿美元。AI基础设施投资正迈向 “万亿美元时代” 。
高盛报告显示,未来5年AI基础设施建设成本将达到4万亿至8万亿美元。高盛基准模型预计,2026至2031年间全球AI基础设施累计资本支出可达约7.6万亿美元,涵盖GPU采购、数据中心、电网扩容、冷却设备等全链条。
Gartner预测,2026年全球AI相关技术投资总额将升至2.5万亿美元,2027年进一步增长32%至3.34万亿美元。
Token需求也在验证AI的真实落地:全球每周Token使用量已从约6万亿飙升至28万亿,增幅高达350% 。
SK集团会长崔泰源在发布会上直言:“AI带动存储半导体的需求呈指数级增长,目前存储半导体严重供应短缺,未来短缺情况还会加剧。”
Omdia中国区半导体研究总监何晖表示,韩国整体体量小,不可能有全产业链能力,但“存储是韩国优势产业,他们想建成AI时代的‘油田’”。
四、最大争议:会不会供过于求?
这是所有投资者最应该关心的问题。
韩国计划五年内将DRAM产能翻倍。而全球内存市场预计同期增长四倍。从数字上看,需求增速(4倍)似乎能消化供给增速(2倍)。
但风险客观存在。
晨星分析师Jing Jie Yu明确表示:“我们认为内存定价仍然是需求和供应的函数,未来十年加速资本支出进一步增加了长期供应过剩的风险。”
里昂证券高级分析师Sanjeev Rana也指出:“存储器行业的低迷显然对该计划构成风险。”但他同时补充:“如果出现产能过剩的迹象,存储器生产商仍然可以灵活调整投资步伐。”
首尔国立大学教授Lee Jong-ho则表达了更谨慎的看法:“这些投资似乎过于仓促。没有人知道三年后的情况会是什么样子。 ”
一个关键事实:芯片工厂从建设到投产需要数年时间。大部分新产能要到下一个十年才会真正释放。这意味着:
短期(1-3年) :供不应求格局不变,价格维持高位
中期(3-5年) :新产能逐步释放,供需趋于平衡
长期(5年以上) :若需求增速不及预期,存在过剩风险
SK海力士2026年HBM产能已全部售罄。短期供需紧张是确定的,长期过剩风险是存在的——这两个事实同时成立,并不矛盾。
五、对AI硬件产业链意味着什么?
韩国此次投资,本质上是全球AI硬件竞赛的“升级信号”。
第一,AI硬件景气度得到国家级背书。 一个国家的最高层出面、两家最大财阀联手、20万亿级别的投入——这是对“AI需求是真实的”最强有力的确认。
第二,设备与材料环节迎来确定性增量。 四座晶圆厂、HBM封装基地、数据中心集群——每一分钱最终都会转化为设备采购和材料消耗。韩国券商已明确将投资主线定义为“AI设备CAPEX进入第二阶段”,扩散至数据中心、电网、输配电、散热、机器人、材料零部件及设备全链条。
第三,中韩产业链深度绑定,A股迎来映射机会。 据证券时报报道,韩国AI产业投资计划公布后,A股存储公司股价应声跳涨。华泰证券指出,1.3万亿美元的投资规模相当于台积电美国投资(1650亿美元)的7.8倍,对全球半导体产业竞争格局和供需关系都将产生深远影响。
六、相关上市公司:谁是真受益?
【A股:设备/材料——最确定的“卖铲人”】
韩国四座晶圆厂+封装基地的扩产,最直接受益的是半导体设备与材料环节。
北方华创(002371.SZ) :国内半导体设备龙头,刻蚀、薄膜沉积等设备已通过三星、SK海力士验证并批量供货,订单排期至2027年。
中微公司(688012.SH) :等离子刻蚀设备已进入三星等头部晶圆厂供应链,在HBM多层堆叠的TSV深硅刻蚀工艺中占据关键位置。
雅克科技(002409.SZ) :子公司UP Chemical是SK海力士HBM4/HBM5前驱体(ALD介电层)的独家供应商,订单锁定至2027年;同时也是三星HBM产线的批量供应商。全球半导体前驱体市场份额约15%。全球HBM前驱体市场由德国默克、日本信越化学、雅克科技三分天下,三者合计占据超80%份额。
安集科技(688019.SH) :CMP抛光液和刻蚀清洗液已批量进入三星和SK海力士的HBM产线。
江丰电子(300666.SZ) :高纯钨钼硅溅射靶材已进入三星和SK海力士的HBM薄膜沉积工序,在韩国建有配套基地。
华海诚科(688537.SH) :国内唯一量产HBM级GMC(颗粒状环氧塑封料)的供应商,已通过三星和SK海力士认证。
【A股:封测——深度绑定】
太极实业(600667.SH) :与SK海力士合资成立海太半导体(太极实业持股55%),是SK海力士在国内唯一的稳定量产线,承接其约70% 的DRAM和HBM封测业务,合作已锁定至2027年甚至2030年。
通富微电(002156.SZ) :同时拿下三星和SK海力士的订单,是三星HBM3约45% 的外包封测份额提供商,也是SK海力士全球15% 的HBM外包服务商,国内首家实现HBM3大规模量产,良率高达98%。
深科技(000021.SZ) :旗下沛顿科技是三星在国内最大的存储封测伙伴,同时为SK海力士提供DRAM和NAND封测,并预留了专门的HBM测试产线。
长电科技(600584.SH) :全球排名第三的封测公司,掌握2.5D/3D堆叠封装工艺,为SK海力士HBM3E提供后道封装服务。
【A股:存储芯片/模组——景气传导】
兆易创新(603986.SH) :利基型DRAM龙头,受益于存储涨价周期。
江波龙(301308.SZ) :存储模组厂商,DRAM/NAND价格上涨直接利好。
佰维存储(688525.SH) :存储模组及封测,景气传导受益。
香农芯创(300475.SZ) :SK海力士在中国大陆云服务存储产品的最大代理商。
【港股:直接映射】
中芯国际(00981.HK) :国内晶圆代工龙头。消息公布当日涨5%,港股通当日净流入达9.48亿港元。
华虹半导体(01347.HK) :特色工艺晶圆代工。消息公布当日涨7.1%,成熟制程景气传导。
ASMPT(00522.HK) :半导体封装设备,HBM扩产直接拉动。
注:长鑫科技(未上市)预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元,同比增长612%至677%,其业绩爆发是存储景气的直接体现。以上标的仅仅是根据行业所筛选,仅作为参考不作为任何依据,更何况目前位置都不低了,应该谨慎看待!
七、冷静三问:热潮之下,必须想清楚
第一问:韩国概念股已经涨了多少?
消息公布后,A股半导体设备指数盘中涨近2%,港股中芯国际涨5%、华虹半导体涨7.1%。短期情绪催化明显。追高需谨慎。
第二问:20万亿是“增量”还是“存量”?
韩国券商已明确指出,半导体投资多与企业原有计划重叠,增量有限,真正亮点在电力、供水等配套基建。三星2655万亿韩元中包含大量此前已公布的项目。
不要把所有数字都当成“新增订单”。
第三问:你的投资周期有多长?
短期(1-2年):设备材料订单确定性强,业绩能见度高。
中期(3-5年):新产能逐步释放,需持续跟踪供需变化。
长期(5年以上):存在产能过剩风险,不确定性较大。
不同时间尺度,对应完全不同的投资逻辑。
八、隐藏风险清单
风险一:产能过剩风险。 晨星等机构明确提示,十年加速资本支出增加了长期供应过剩的风险。三星前高管已预警存储芯片“超级周期”或于2027年下半年终结。
风险二:投资“存量”大于“增量”。 部分投资与原有计划重叠,真正的新增订单可能小于市场预期。
风险三:技术迭代风险。 AI芯片架构仍在快速演进,若未来出现颠覆性存储技术,今日的巨额投资可能面临路线风险。
风险四:地缘政治风险。 韩国此次“国家豪赌”本质上是中美AI竞赛的延伸。若全球贸易格局或技术出口管制发生变化,投资回报可能不及预期。
结语:方向是对的,但别被万亿数字冲昏头
韩国这场“国家豪赌”,方向没错。 AI基建正冲向万亿美元时代,存储芯片是AI时代的“石油”,韩国在HBM和DRAM上的统治地位短期难以撼动。
但再好的逻辑,也经不起短期情绪的过度透支。
20.92万亿是未来多年的累计投资,不是明天就花完的钱。大部分产能要到2030年后才能释放。短期供需紧张是确定的,长期过剩风险也是存在的。
如果你看好这个方向,请关注“卖铲人”——设备与材料环节的订单能见度最高、确定性最强。至于那些纯概念炒作的标的,让它们留在K线图里就好。
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