中报预告引爆AI硬件主线:谁是下一个江波龙?
江波龙走出趋势后,市场关注焦点已从“能否追涨”转向“扩散方向”。我们的核心判断:AI产业真正稀缺的并非单一GPU,而是一整套底层硬件体系——#存储决定数据吞吐、光模块决定通信效率、高端PCB决定信号互联、先进封装决定系统集成、上游材料决定成本边界。当前订单、价格与稼动率全面改善的环节,中报预告正成为新一轮催化关键!
1)存储:涨价周期叠加AI终端与服务器需求高增,利润弹性最易在中报中兑现。重点关注德明利、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份;
2)先进封装/Chiplet:华为“韬光养晦”战略深化推动摩尔定律外延突破,A股映射最清晰的为晶圆级封装、TSV技术、多层堆叠、封测环节及封装材料。重点关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、华海诚科、深科技;
3)光模块:随着算力集群规模扩大,瓶颈由单卡性能转向网络通信带宽,800G/1.6T/CPO/硅光技术成业绩确定性兑现路径。重点关注新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、剑桥科技、东山精密、联特科技;
4)高端PCB/AI服务器材料:虽弹性弱于存储,但具备更强确定性,趋势行情可期。重点关注沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、生益电子、景旺电子;
5)液冷:Rubin平台单GPU功耗达2300W,单机柜功率突破200kW,强制全液冷成标配,渗透率有望从30%跃升至60%,平台出货节奏直接决定2026下半年液冷链订单可见度。重点关注英维克、高澜股份、申菱环境、中石科技、思泉新材。
下周切勿被低位轮动干扰,真正的主线只有一条:中报预告+AI硬件景气度持续验证!