格隆汇9月29日|有媒体援引知情人士透露,华为计划明年生产约60万颗910C昇腾芯片(Ascend),大约是今年水平的两倍。由于美国的制裁,今年以来的多数时间,华为一直难以实现该产品的大规模出货。知情人士说,总体来看,华为将在2026年将其昇腾产品线的产量提高至160万颗。如果华为能够实现以上目标,将意味着公司实现技术性突破,也证明华为及其主要合作伙伴中芯国际可能已经找到途径,缓解此前卡脖子生产的痛点。知情人士指出,今明两年的产量预测包括了其库存的芯片,以及其对良率(生产过程中次品率)的内部估算。
据估算,仅在2024年,英伟达就售出了约100万颗为中国市场定制的H20芯片。