国风新材(000859.SZ)：电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域

格隆汇6月5日丨国风新材(000859.SZ)于投资者互动平台表示，公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域，包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段，敬请广大投资者注意投资风险。