华虹半导体(01347.HK)：国内外客户持续扩展 12英寸放量规模稳步提升-格隆汇

机构：国信证券
研究员：胡剑/胡慧/叶子/张大为

1Q25 毛利率与收入符合指引，2Q25 预期保持平稳。公司发布未经审核业绩：
1Q25 实现销售收入5.41 亿美元(YoY+17.6%，QoQ +0.33%)，符合指引（5.3-5.5亿美元），毛利率为9.2%(YoY +2.8pct，QoQ -2.2pct)，符合指引(9%-11%)，由于第二条12 英寸产线扩建所带来折旧增加等因素影响，1Q25 毛利率环比回落。公司预计2Q25 收入约5.5-5.7 亿美元，毛利率7%-9%，整体保持平稳。
产能利用率保持高位，有望迎来价格端稳步修复。截至1Q25 末，公司月产能折合8 英寸为413 千片，1Q25 付运晶圆折合8 英寸为1231 千片(YoY+20.0%，QoQ+1.5%)，产能利用率102.7%(YoY+11.0pct，QoQ-0.5pct)保持稳定。目前公司平均晶圆价格仍处历史地位，稼动率多季度保持满载，根据公司投资者交流公告，随着下游需求稳步修复，公司预计价格有望逐步回升。
下游应用环比保持稳定，模拟与电源管理收入环比提升。按终端市场划分，整体结构分布保持稳定，电子消费品(QoQ+1.0%)、通讯(QoQ+1.0%)与计算机(QoQ+29.8%)营收环比上升，工业与汽车略有回落(QoQ-3.4%)；按技术平台划分，模拟与电源管理环比增长11.6%，独立/嵌入式非易失性存储器、分立器件与逻辑与射频环比小幅回落基本稳定；按工艺技术节点划分，0.15um 及0.18um、0.11um 及0.13um 和55nm 及65nm 环比回落，0.25um、0.35um 及以上、90nm 及95nm 环比增长。
1Q25 资本开支为5.109 亿美元，海外客户合作顺利推进。1Q25 公司资本开支5.109 亿美元，其中华虹制造为4.782 亿美元，0.18 亿元美元用于华虹无锡，0.14 用于华虹8 吋；Fab 9 12 英寸投产初期折旧增加拖累毛利率，随着产能加速提升，制造成本摊薄，公司毛利率有望逐步修复。在本地化供应需求下，公司已成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择；根据意法半导体官网，经过两年多磨合，从设备调试到工艺参数全程复刻欧洲生产标准，预计华虹代工MCU 产品有望加速放量推向中国市场。
投资建议：我们看好公司特色工艺代工拥有全球头部客户及领先工艺的龙头竞争力，根据公司指引，略调整费用率与毛利率，我们预计25-27 年净利润0.92/1.66/2.01 亿美元（前值25-27 年1.07/1.68/2.31 亿美元)，当前股价对应25-27 年PB 为1.04/1.02/0.99 倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。