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炬芯科技(688049)深度研究报告:首发CIM产品卡位端侧AI黄金赛道 新品放量业绩持续高增

06-26 00:00 26

机构:华创证券
研究员:耿琛/岳阳/吴鑫

  炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT 芯片设计厂商,长期专注中高端智能音频 SoC 领域。炬芯科技覆盖蓝牙音箱SoC 芯片、低延迟高音质无线音频SoC 芯片、智能穿戴SoC 芯片和端侧AI 处理器芯片四大类产品,广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、电竞耳机及低功耗端侧 AI 处理器等。在蓝牙音箱领域,公司已成为行业主流供应商,中高端蓝牙音箱SoC 领域已跻身国际一线品牌供应链,并逐步拓展无线麦克风、智能穿戴等新品类。份额提升叠加新品放量共振,公司2024 年及2025Q1 收入及利润均实现大幅增长。
  蓝牙技术升级驱动应用场景延展,炬芯无线音频三大品类协同放量驱动增长。蓝牙是物联网无线连接的主要方式之一,蓝牙技术的迭代和2.4G 私有协议的发展将显著优化用户体验,带动AIoT 终端出货增长,智能音频SoC芯片需求有望同步攀升。2023 年起结构性升级驱动蓝牙音箱市场显著复苏,无线麦克风、电竞耳机等产品创新亦有望带动市场高增。炬芯科技智能无线音频SoC 技术架构领先,深度合作优质品牌客户,通过客户拓展及中高端市场突破,近年无线音频SoC 业务实现量价齐升。深耕蓝牙音箱SoC 拓展国际一线品牌客户以外,炬芯积极拓展低延迟&可穿戴领域,无线麦克风SoC 已应用于大疆、罗德、猛玛等品牌,智能穿戴SoC 已导入小米、荣耀、Noise、realme、传音、JBL 等头部品牌供应链。随着炬芯科技蓝牙音箱、低延迟高音质及可穿戴SoC 产品协同放量,智能无线音频SoC 业务增长可期。
  能效革命驱动端侧存内计算爆发,首发CIM 架构彰显公司领先地位。大模型发展催化端侧AI 趋势,近年AI 眼镜、AI 耳机等新品频发。随着端侧产品功能的进一步升级,对SoC 芯片所提供的CPU 和GPU 等传统通用算力以及NPU 等AI 专用算力提出了升级需求,有望带动高性能SoC 需求。此外,IoT 产品小型化需求日益凸显,功耗和存储空间等方面面临诸多瓶颈,提升能效比至关重要。目前常用的冯·诺依曼计算结构存在“存储墙”与“功耗墙”,是传统技术能效比较差的本质原因,存算一体可大幅提高计算效率。
  炬芯科技全面拥抱端侧产品AI 化进程,创新性采用模数混合设计实现基于SRAM 的存内计算(CIM),是目前低功耗端侧AI 的最佳解决方案,目前已推出多款基于CIM 架构的SoC 产品,并逐步进行客户导入和落地量产。
  未来公司将持续深耕端侧AI,目前已着手第二代MMSCIM 的相关研发工作,并已规划第三代研发计划,MMSCIM 架构迭代路径清晰。
  投资建议:炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT 芯片设计厂商,长期专注中高端智能音频 SoC 领域,目前为蓝牙音箱SoC 主流供应商。基于蓝牙音箱长期技术与客户积累,公司不断提升在国际品牌的市场份额,并横向布局无线麦克风、家庭影院、可穿戴产品等其他产品。此外公司积极拥抱端侧AI,创新性推出MMSCIM 架构,充分适配低功耗端侧AI 产品需求。我们预计公司25-27 年实现归母净利润1.73/2.35/3.17 亿元,选择SoC 供应商瑞芯微、恒玄科技、全志科技、泰凌微为可比公司,给予炬芯科技25 年65x PE,目标股价76.84 元,首次覆盖给予“强推”评级。
  风险提示:蓝牙音箱出货不及预期、客户导入不及预期、技术发展不及预期