士兰微(600460)：全球份额稳步提升碳化硅上车加速推进-格隆汇

机构：国信证券
研究员：胡剑/胡慧/叶子/张大为/詹浏洋/李书颖

2024 年公司功率半导体份额全球第六（占3.3%），国内第一。公司为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路及LED 板块。2024 年公司产品出货量持续增加，营收112.21 亿元(YoY+20.14%)，扣非归母净利润2.52 亿元(YoY+327.34%)。进入1Q25 公司保持稳健增长，实现营收30 亿元(YoY+21.7%，QoQ-1.89%)，随着产品结构优化与规模效应显现，1Q25 毛利率环比回升至21.31%(YoY-0.79ct，QoQ+2.72pct)，扣非归母净利润1.45 亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%)。
集成电路板块24 年同比增长29%，优势产品IPM 模块加速渗透。集成电路板块24 年营收41.05 亿元（YoY+31.21%），毛利率30.70%（YoY+1.23pct）。
其中，优势产品IPM 模块营收达29.11 亿元（YoY+47%），在白电领域出货量超1.7 亿颗，同比增长57%。尽管受消费类产品价格下降影响MEMS 传感器营收2.5 亿元（YoY-12%），但出货量实现同比增长，公司加速度计国内市占率保持在20%-30%，六轴惯性传感器（IMU）已获多家国内智能手机厂商批量订单。此外，32 位MCU 电路营收同比增长约36%，配合工业与白电客户加速上量；士兰集科12 英寸线车规级BCD 电路芯片能力持续提升。
分立器件板块24 年营收同比增长12.53%，汽车产品快速推进。分立器件产品营收为54.38 亿元（YoY+12.53%），受产品价格与产线稼动率影响，毛利率为13.53%（YoY-9.20pct）回落。尽管毛利率承压，但产品结构持续优化，高附加值产品快速推进：应用于汽车和光伏的IGBT 及SiC 产品收入达22.61亿元，同比增超60%。公司基于自主V 代IGBT 芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货，车规IGBT 单管也已实现大批量出货。
碳化硅业务进展迅速，汽车主驱模块已批量交付。士兰明镓6 英寸SiC MOS芯片产能已达9000 片/月。基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET 芯片的汽车主驱模块已在4 家国内车厂批量出货，累计达5 万只；性能更优的第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET 技术开发已完成并送样客户评测。为匹配未来市场需求，士兰集宏8 英寸SiC 产线建设加快推进，预计25 年四季度实现通线并试生产。
同时，公司8 英寸硅基GaN 功率器件产线已通线，预计2025 年二季度推出车规级和工业级产品。
投资建议：考虑1Q25 公司毛利率高于此前预期，结合行业价格降幅逐步收窄，上调毛利率，预计25-27 年归母净利润5.24/8.03/11.39 亿元（前值25-26年3.52/6.11 亿元），对应PB 3.22/3.06/2.87x，维持“优于大市”评级。
风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。

士兰微(600460)：全球份额稳步提升 碳化硅上车加速推进

士兰微(600460)：全球份额稳步提升碳化硅上车加速推进