机构:光大证券
研究员:刘凯/林仕霄
兴森科技持续保持PCB 行业领先地位。兴森科技通过持续的研发投入提升技术能力,以数字化改造提升工厂的经营管理效率,以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据公司年报援引CPCA 发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜,公司在综合PCB 百强企业位列第十四名、内资PCB 百强企业中位列第七名。
根据公司年报援引Prismark 公布的2024 年全球PCB 四十大供应商,公司位列第三十名。
封装基板业务成长空间广阔。公司CSP 封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向,并向汽车市场拓展,产品结构向高附加值高单价的方向拓展,尤其是多层板难度板,致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,2024 年公司CSP 封装基板业务产能利用率逐季提升。公司持续推进客户认证和量产导入工作,样品订单持续交付,整体良率持续改善提升,高层板进入小批量量产阶段,该业务有望打开广阔成长空间。
公司营收实现持续增长。2024年公司实现营业收入58.17亿元,同比增长8.53%;归母净亏损1.98 亿元。25Q1 公司实现营业收入15.80 亿元,同比增长13.77%;实现归母净利润0.09 亿元,同比减少62.24%。
盈利预测、估值与评级:公司2024 年受到装基板业务行业需求不足,认证周期较慢,产能利用率较低,对净利润造成影响,我们认为该影响可能持续。我们下调公司2025-2026 年的归母净利润预测为1.12/2.71 亿元,较前次下调幅度为77%/60%,新增公司2027 年归母净利润预测为4.42 亿元,当前股价对应PE196/81/50X。我们看好公司的长期成长空间,维持“买入”评级。
风险提示:市场竞争激烈;产品研发不及预期;毛利率下滑的风险。