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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装

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格隆汇7月16日丨兴森科技(002436.SZ)于投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。