格隆汇7月18日丨新恒汇(301678.SZ)于投资者互动平台表示,智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。物联网eSIM芯片封装业务主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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格隆汇7月18日丨新恒汇(301678.SZ)于投资者互动平台表示,智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。物联网eSIM芯片封装业务主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。