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机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意
2025H1 业绩高增，平台化布局显现：公司预计2025 年上半年营收49.6亿元，同比+43.9%；其中刻蚀设备收入37.8 亿元，同比+40.1%，LPCVD设备收入1.99 亿元，同比高增608.2%。营收显著增长主要得益于公司用于先进存储&逻辑的高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD 等新产品形成重复订单。2025H1 归母净利润预计为6.8-7.3 亿元，同比+31.6 至41.3%；扣除非经常性损益后的净利润为5.1-5.6 亿元，同比+5.5至15.9%，主要得益于营收增长带来的毛利增加。2025 年Q2 单季预计营收27.9 亿元，同比+51.3%，环比+28.6%；Q2 单季归母净利润预计为3.7-4.2 亿元，同比+37.0 至55.6%，环比+19.4 至35.5%。
公司持续加大研发投入，在手订单充足：目前公司在研项目涵盖六类设备和20 多个新设备，2025 年上半年研发投入14.9 亿元，同比+53.7%；占公司营收比例为30.1%。截至2025Q1 末公司合同负债为30.7 亿元，同比+162.4%；存货为74.5 亿元，同比+33.4%；2025Q1 公司经营性现金流为3.8 亿元。
刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP 设备：在逻辑领域已对28nm 以上的绝大部分CCP 刻蚀应用和28nm 及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，且已有大量机台进入国际5nm 及以下逻辑；截至2024Q4 已交付4000 个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1 深宽比结构的能力，成功进入2D&3D 存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备≥90:1 深宽比刻蚀技术。（2）ICP 设备：公司ICP 设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR 超100%，截至2024 年已累计安装超1025 个反应台，覆盖超50 个逻辑、DRAM、3D NAND 等客户；公司的TSV 刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm 逻辑芯片的ICP 刻蚀机。（3）MOCVD 设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED 等GaN 基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED 领域的MOCVD 设备开发上取得良好进展。用于SiC 器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD 氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证；EPI 设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM 器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度认可。
（5）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才，已规划覆盖多种量检测设备。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027 年归母净利润为24.3/34.0/44.5 亿元，当前股价对应动态PE 分别为47/34/26 倍，维持“买入”评级。
风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。