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机构：华源证券
研究员：葛星甫/白宇
电子布材料变化，为维持较低断针率，钻针需求量倍增。电子级玻璃纤维布（电子布）由直径不足9 微米的电子纱精密织造而成，凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板（CCL）的核心基材。随着Low DK 三代布（Q 布）的逐渐铺开，基材硬度上升，为减少损失，维持断针率在较低水平，钻针孔限降低，所需钻针数目上升。
高多层设计使得换针频率加快，钻针需求量增加。以服务器领域为例，随着服务器平台的升级，服务器PCB 持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。据《电子工程专辑》报道，对应于PCle3.0 的Purely 服务器平台一般使用8-12 层的PCB 主板；PCle4.0 的Whitley 平台则要求12-16 层的PCB 层数；对于未来将要使用PCle5.0 的Eagle Stream 平台而言，PCB 层数需要达到16-18 层以上。高多层设计同样需要维持断针率在较低水平，故钻针孔限降低，所需钻针数目上升。
设备自研自供，提升扩大产能的灵活性。公司通过自主研发生产及检测设备，实现核心设备的进口替代，构建了从技术到供应链的自主可控体系。据公司年报显示，面对进口设备成本高、交付周期长等瓶颈，公司以自研多工位刀具磨床、3DSPI/AOI检测系统等关键设备为突破口，将设备成本降低至进口产品的1/3，同时加工精度达到0.01mm 级别，满足客户的高端需求。
依托自研涂层材料提升产品性能。为契合市场变化，公司成立AI 专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。
深化全球布局，激发出海潜力。公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓中国台湾、东南亚、欧美地区等境外市场，不断提升境外市场占有率。生产方面，依照产业转移规律，泰国子公司是公司重要的境外生产基地，目前已经正式投产。东南亚设厂计划降低人力成本的同时解决了部分原料获取问题。市场方面，公司于2025年2 月成立了德国鼎泰全资子公司，未来将依托德国当地的技术和市场资源，助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，提升全球影响力。2024 年，公司境外营业收入9,266.55 万元，同比增长96.95%。
车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产品逐步发展。车载光控摸、防窥膜、防爆膜等膜产品逐步发展。受益于车企的大屏化、多屏化配置趋势，车载光控膜需求呈现上升趋势。2024 年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证，部分客户已开始小 批量交付，预计2025 年下半年开始将逐步进入量产阶段；防爆膜主要应用于MiniLED、车载、智能家居等领域，目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系，并陆续开始批量供货。2024 年，公司的膜产品实现营业收入约1.55 亿元，同比增长约72.84%，占营业收入比重9.82%。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为4.28/7.63/11.19亿元，同比增速分别为88.59%/78.27%/46.65% ，当前股价对应的PE 分别为57.17/32.07/21.87 倍。我们选取大族数控、天承科技、中钨高新为可比公司，鉴于公司具有高端钻针生产能力、扩产灵活性强，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧