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中石科技(300684.SZ):产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

5小时前 8,410

格隆汇8月20日丨中石科技(300684.SZ)在互动平台表示,公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热,公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。