机构:中泰证券
研究员:王芳/杨旭
【25Q2】营收12.45 亿元,同比+56.6%,环比+75.7%;归母净利2.41 亿元,同比+103%,25Q1 为-1.47 亿元,环比扭亏;扣非归母净利2.18 亿元,同比+240%,25Q1 为-1.8 亿元,环比扭亏;毛利率为38.8%,同比-8.1pcts,环比+18.9pcts;归母净利率为19.4%,同比+4.4pcts,环比扭亏。
公司盈利能力大幅提升,主要系:1)Q2 随着新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破,毛利率环比大幅改善;2)公司营收规模增大,期间费用率摊薄,25Q2 期间费用率为25.9%,同比-13.2pcts,环比-16.2pcts。
合同负债高增保障未来业绩,新品验证顺利毛利率恢复24Q1-25Q2,公司单季营收同比增速依次为17%/32%/45%/82%/50%/57%,连续保持高增速,主要系公司新产品陆续通过验证批量出货,贡献营收增量,同时,公司在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时,成功导入新客户,市场渗透率进一步提升。截至25H1,公司合同负债达45.35 亿元,相较2024 年年末增长52.07%,主要系在手订单增加所致,为后续收入持续增长奠定了基础。
新产品/工艺在验收过程中成本相对较高,带来毛利率阶段性下降,24Q1-25Q1 毛利率分别是47.3%/46.9%/39.3%/39.3%/19.9%,拖累盈利,25Q2 毛利率为38.8%,环比+18.9pcts。当前,公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证,逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台(PF-300T Plus 和PF-300M)和新型反应腔(pX 和Supra-D)的PECVD Stack(ONO 叠层)、ACHM 及PECVD Bianca 等先进工艺设备,陆续通过客户验收。随着新品验证进入尾声,公司毛利率向上恢复,带动盈利性的提升。
薄膜+键合双曲线,把握先进制造+先进封装双趋势薄膜沉积:公司进一步扩大薄膜沉积设备工艺覆盖面。基于新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和新型反应腔(pX 和Supra-D)的PECVD Stack(ONO 叠层)、ACHM、Lok-II 及PECVD Bianca 等先进工艺设备陆续通过客户验收,量产规模扩大;应用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB 等先进工艺设备持续获得订单,已出货多台至客户端验证;公司目前已实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN 等多款硬掩模工艺的全面覆盖,成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面的设备厂商;公司已实现PE-ALD 介质薄膜材料的全面覆盖,成为国产ALD 设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商。截至25H1,公司推出的薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的约100 多种工艺应用。
键合设备及配套量检测设备:公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单,同时,公司研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证。目前公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户。
投资建议:
我们调整25-26 年盈利预测至10/14 亿元(原预测25-26 年净利为至11/15 亿元),新增 对2027 年净利预测20 亿元,分别对应PE 为52/36/26X,考虑到公司在半导体薄膜沉积设备和键合设备领域持续拓宽工艺覆盖度,以及下游产线扩产与升级的确定性,维持“买入”评级。
风险提示:
下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;研报使用信息更新不及时。