格隆汇8月27日丨广合科技(001389.SZ)公布,为把握行业发展机遇,扩大优势产品产能,提升智能制造水平,根据公司中长期战略发展规划,公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局(广州市规划和自然资源局黄埔区分局)出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款),公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资,用于项目的开发和运营。
经过公司多年的技术积累与发展,公司具备46层高多层板的量产能力并完成7阶HDI制造工艺的验证。随着与客户合作的广度和深度不断增强,基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制,无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求。因此,本项目的实施将进一步扩大公司高端PCB业务规模,优化产品结构,增强公司的综合实力。