机构:开源证券
研究员:陈蓉芳/陈瑜熙
半导体业务放量,核心产品加速渗透
2025H1 公司半导体营收7.09 亿元/yoy+53.12%,其中,化学品6.72 亿元/yoy+53.01%;设备产品0.25 亿元/yoy+1.92%;集成电路电镀加工0.12 亿元,为报表首次披露。具体来看,电镀液/添加剂:市场份额扩张,订单持续增长。清洗/刻蚀液:先进制程干法清洗液进展顺利,铜/铝清洗系列地位稳固;自主开发蚀刻液三代产品实现规模化,应用范围扩大。光刻胶:部分品类已产业化,少数品类关键指标处行业领先,成为国产供应链重要环节;CMP 抛光液:覆盖14nm 及以上节点,多款产品通过验证并量产,客户与销量快速提升。涂料板块承压,营收1.87 亿元/yoy-5.29%,主因建筑行业市场复苏缓慢,涂料产品售价下降等不利因素。
优化产线,扩充产能
公司整合肥新阳产线布局,对项目原有规划产能进行优化,产能扩充至4.35 万吨,并追加投资至10.49 亿元。同时,稳步推进上海化学工业区项目建设。此外,为进一步扩大产品产能,公司计划在现有厂区旁,投资建设年产50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目,预计投资总额人民币18.5 亿元。随产线进一步优化,公司在多品类材料的竞争力有望加强。
风险提示:产品放量不及预期、新品导入不及预期、终端需求不及预期。