机构:招银国际
研究员:杨天薇/张元圣/蒋嘉豪
印制电路板业务:作为公司的核心增长驱动力,业务板块利润率持续扩张。上半年印制电路板业务营收(占总销售额60%)创63 亿元新高,同比增长29%,较去年下半年增长11%。该增长主要受无线通信基础设施、数据中心及汽车应用强劲需求推动,三者收入合计已达到75%。受益于产品结构优化、产能利用率提升的拉动,印制电路板业务的毛利率从2024 财年的31.6%显著上升至上半年34.4%。我们预计公司2025 年印制电路板业务的收入将同比增长35%至141 亿元,毛利率维持在34.4%,较上半年持平。
封装基板:存储需求强劲推动销售额创新高,产能爬坡致利润率承压。受存储产品需求回暖驱动,上半年封装基板业务的销售额为17 亿元(占总收入的17%),同比增长9%、较去年下半年增长10%。因广州新工厂产能爬坡以及原材料成本上升的影响,板块毛利率同比下降10.3 个百分点至15.1%。管理层表示该业务亏损较2024 年下半年有所收窄,上半年毛利率已环比改善4.4 个百分点,呈现逐步复苏趋势。我们预计公司2025 年封装基板销售额将达到37 亿元,毛利率回升至17%。
维持"买入"评级,目标价上调至235 元,基于33.7 倍2026 年预测市盈率,较五年历史均值高出约1 个标准差,反映行业上行周期动能(此前为31倍,与5 年历史均值持平)。考虑到需求超预期增长以及利润率扩张,我们将公司2025/26 年收入预测上调5%/11%,净利润预测上调25%/15%。潜在风险包括:1)下游市场需求复苏不及预期;2)产能瓶颈;3)上游原材料价格波动。