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机构：东吴证券
研究员：周尔双/钱尧天/陶泽
深耕PCB 专用设备20 余年，产品覆盖面广实力强公司成立于2002 年，2022 年2 月在深交所创业板分拆上市，成为大族激光旗下首家独立上市子公司。公司作为全球领先的PCB 专用生产设备解决方案服务商，构建了覆盖PCB 制造全流程的立体化产品矩阵，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序，覆盖多层板、HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB 市场，提供从单台设备到整线解决方案的全方位服务。 2025H1 公司实现营收23.82 亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63 亿元，同比增长83.82%。2025Q2公司实现营业收入14.22 亿元，同比增长74.72%；归母净利润1.46 亿元，同比增长84.00%。
算力需求向上传导，国内PCB 玩家积极扩产
本轮算力需求自PCB 行业起，逐步向上传导至PCB 设备端。1）PCB行业：受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB 市场2022 年-2023年经历阶段性回调。随着AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024 年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。2）PCB 厂商：随着终端需求传导，国内主流PCB 厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。3）PCB 设备：PCB 生产工序多且复杂，其主要生产工艺涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。
全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹1）行业地位：公司的平台化布局支撑公司在PCB 设备市场中保持较高的市占率。2024 年公司在中国市场以 10.1% 市占率位居五大 PCB 板专用生产设备制造商之首，在全球市场中亦以6.5%的市占率位列第一。2）钻孔设备：公司在机械钻孔和激光钻孔领域都有设备布局，目前产品都处于行业前列，机械钻孔产品仅次于德国Schmoll 位居全球第二，激光钻孔产品仅次于三菱，位居第二。3）曝光设备：公司INLINE LDI-Q30 产品虽在对位精度上与 Orbotech 的 Nuvogo 780 处于同一水平，但最小线宽略逊，距离龙头 Orbotech 存在一定差距。公司在LDI 领域持续投入研发，未来有望逐步精进产品，实现国产替代。
盈利预测与投资评级：
公司作为全球 PCB 设备龙头，覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI、压合、检测等环节，在高多层板、HDI 板及 IC 载板市场占据领先地位，尤其在AI 服务器需求驱动的高多层 PCB 设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们预计公司2025-2027 年的归母净利润分别为7.0/11.4/17.3 亿元，当前股价对应动态PE 分别为50/30/20x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险；PCB 工艺进展不及预期风险；算力服务器需求不及预期风险。