晶盛机电(300316.SZ)：截至6月30日公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元

格隆汇9月9日丨晶盛机电(300316.SZ)于近期投资者关系活动表示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。