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机构：中信建投证券
研究员：许光坦/陈宣霖/吴雨瑄
2025H1 公司实现营收17.24 亿元，同比增长14.44%，其中来自中国大陆以外地区收入表现强劲，增速超30%，同时盈利能力端有所改善。公司围绕“产能前置、技术前置、人才前置”的中长期战略，主动加大了在关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入，导致上半年业绩短期承压，归母及扣非净利润同比分别下降43.89%、54.05%。2025H1 公司匀气盘、加热盘产品突破不断，气体传输系统订单及营收呈增长态势，看好后续公司业绩改善。
事件
2025H1 公司实现营收17.24 亿元，同比增长14.44%；归母净利润0.12 亿元，同比下降89.92%；扣非归母净利润-0.02 亿元，同比下降101.45%。
单Q2 来看，2025Q2 公司实现营收9.62 亿元，同比增长19.51%，环比增长26.24%；归母净利润0.34 亿元，同比下降43.89%，环比增长255.41%；扣非归母净利润0.27 亿元，同比下降54.05%，环比增长194.29%。
简评
产能前置+人才储备先行，上半年业绩短期承压2025H1 营收实现稳健增长，中国大陆以外需求增长较快。2025H1公司实现营收17.24 亿元，同比增长14.44%，受益于国内外半导体市场需求增长，公司营收稳健增长。上半年收入中来自中国大陆以外地区收入表现强劲，增速超30%，公司在当前复杂多变的国际形势中全球业务的竞争力和市场开拓能力持续提升，为公司未来发展奠定基础。
盈利能力方面，2025H1 公司实现毛利率26.52%，同比+0.24pct，盈利能力有所改善。费用端来看， 2025H1 公司期间费用率达23.16%，同比+2.81pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.21%、12.73%、7.03%、1.19%，同比分别+0.43pct、+1.82pct、+0.22pct、+0.33pct。2025H1 管理费用同比增长33.58%，主要系业务规模扩大，管理需求增加，人工成本增加，非流动资产折旧摊销增加，及咨询费增加所致。
归结到利润端，2025H1 公司实现归母净利润0.12 亿元，同比下降89.92%；扣非归母净利润-0.02亿元，同比下降101.45%。2025H1 公司业绩端承压，主要系公司为积极应对国内外半导体市场变化，把握行业长期发展的机遇，围绕“产能前置、技术前置、人才前置”的中长期战略，主动加大了在关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入，主要原因包括①产能前置布局：为应对未来需求公司提前进行产能布局，相关固定资产陆续投入运营，新增产能的规模效应逐步释放中，因此导致折旧费用同比增加约5,173 万元，其中计入期间费用的折旧费1,566 万元，计入生产相关的折旧费3,607 万元；②人才储备先行：为确保公司境内外新增生产基地顺利投产及运营，支撑持续的业务增长与技术创新，公司顺应行业技术要求，提前引入技术、生产、运营等人才，导致2025H1 整体人工成本发生额增加约11,442 万元，其中生产类人工成本同比增加约7,754 万元，运营、市场、研发类人工成本同比增加约3,688 万元。
公司聚焦平台化战略，持续推进新品研发及业务拓展公司持续推进技术升级与产品迭代，强化研发能力并深化市场拓展。①匀气盘：螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD 机台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH 等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功实现量产突破，主要配套ALD、PVD 设备。2025H1 公司部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74%和236%，彰显高端产品在大客户中的渗透成效。
②金属加热盘：公司研发成功突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商。
气体传输系统：收购Compart 股权提升竞争力，构建精密零部件与气体传输系统的双轮驱动发展模式。公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart 股权，通过本次收购，公司打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了公司在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。2025H1 公司气体传输系统订单同比增长53%，营收同比增长21%，这一增长态势验证公司平台化战略的协同价值。
此外，2025H1 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上，单季度利润由负转正（数据未经审计），经营业绩呈向好趋势。
盈利预测
预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.20、3.57、5.31 亿元，同比分别增长8.35%、62.60%、48.73%，对应2025-2027 年PE 估值分别为87.19x、53.62x、36.05x，维持“买入”评级。
风险分析
1）产能储备与市场开发错配的风险：在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在2023年内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。
2）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
3）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。
如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。