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机构：长城证券
研究员：邹兰兰
半导体景气度持续攀升，25H1 业绩同比快速增长：2025 年H1 半导体行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务增长。公司始终坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品的研发投入力度，推动产品竞争力持续提升，公司多品类重点产品持续放量，单季度营收创下历史新高；同时，公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程，通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措，全方位提升运营效率，公司毛利率实现同比增长，为利润增长提供了强劲支撑。另一方面，公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量同比快速提升，其中，公司汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP 客户端快速打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及订单。
汽车+AI需求驱动成长，MCC 工厂一期实现满产满销：2025 年上半年，功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现“需求扩张、国产加速”的态势。从需求端来看，以旧换新政策刺激消费电子、工业下游需求，汽车电子、AI 带动高性能计算及高速通信等需求激增，为产业带来新的成长驱动力。从竞争格局来看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP 企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，为中国企业提升海外市占率也提供了良好契机；公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销，首批两个封装产品良率达99.5%以上；MCC（越南）工厂二期项目也于年中顺利通线，标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
加大投入第三代半导体，首条SiC 车规级功率半导体模块投产：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC 为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2025 年上半年，公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力；公司投资的SiC 芯片工厂通过IDM 技术实现650V/1200V/1700V 的SiCMOS 产品从第二代升级到第三代，所有SiCMOS 型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS 平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2 以下，FOM 值达到3060mΩ.nC 以下，可对标国际水平SiC 模块方面，增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品；公司在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI 服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。此外，公司首条SiC 芯片产线顺利实现量产爬坡，工艺和质量达到国内领先水平，首条SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成并投产。
维持“买入”评级：公司主营产品主要包括材料、晶圆及封装器件，公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内，公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC 等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度，整体订单和出货量同比快速提升，公司业绩增长空间有望进一步打开。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为12.67 亿元、15.26 亿元、18.01 亿元，EPS 分别为2.33、2.81、3.31 元/股，PE 分别为27X、23X、19X。
风险提示：新品开拓不及预期、下游需求不及预期、客户导入不及预期、市场竞争加剧。