天承科技(688603.SH)：拟以不超5000万元参与认购电子材料基金份额

格隆汇9月12日丨天承科技(688603.SH)公布，公司于2025年7月16日将注册地址变更为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室，为推进公司整体战略实施，把握集成电路产业发展机遇，加快融入上海市的集成电路产业及进一步提升公司综合竞争力，公司与电子材料基金其他合伙人共同签署《上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》（以下简称“合伙协议”），公司本次拟以自有或自筹资金不超过人民币5,000万元参与认购电子材料基金份额。