胜宏科技(300476)：AIPCB全球领军受益算力需求扩容与技术升级(AI硬件系列之5)-格隆汇

机构：申万宏源研究
研究员：杨海晏

　　投资要点：
　　胜宏科技是全球领先的AI PCB 供应商，AI 营收占比近半。根据沙利文研究，公司在25Q1以18.95 亿元的AI 及HPC 产品销售收入，取得全球份额第一。公司专注于高阶HDI、高多层PCB 的研发、生产和销售，核心应用涵盖AI 算力卡、AI 及通用服务器、数据中心交换机、通用基板、光模块等算力基础设施。凭借领先技术、高品质产品和可靠交付能力，成为英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等众多科技企业的重要PCB 供应商。25Q1，AI/HPC 应用PCB 收入达19.11 亿元（24 年全年仅7.07 亿元），营收占比达44.3%。
　　AI 算力需求扩容。预计全球AI/HPCPCB 市场规模将从2024 年约60 亿美元增加到150亿美元，2024-2029CAGR20.1%。驱动因素包括1）量：北美云厂、主权AI 的大规模资本投入加速推动AI 服务器、数据中心交换机等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB 产品的需求。2）价：作为承载核心计算组件的关键载体，PCB 板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB 的附加价值提升。
　　AI PCB 向“高频高速-高多层-高阶HDI”三高方向演进。PCB 技术升级的核心驱动力在于提高单位空间内的算力密度（通过增加层数、高密布线实现），同时保证信号质量与散热性能。HDI 基于多孔、多层、高密细线实现超高元件集成度。高多层PCB 通过增加压合层数以提升电子集成度。随着算力密度和通信带宽的提升，PCB 需要采用M8/M9 或PTFE等极低损耗材料来降低介电常数和介质损耗，保证数据传输的信号速率和信号完整性。
　　与算力关键客户深度协同研发，AI 高阶HDI、高多层领先市场量产技术2-3 年。公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。公司已实现6 阶24 层HDI 大规模量产，具备8阶28 层HDI 量产能力，正在研发10 阶30 层HDI。公司已具备70 层以上高多层的量产能力，拥有100 层以上产品技术储备。正交背板、M9/PTFE 材料应用、mSAP 工艺积极储备中。
　　首次覆盖，给予“买入”评级。胜宏科技客户+技术+产能卡位均显著领先，充分受益AI PCB结构性扩容趋势。预计2025-2027 年实现营收207/334/517 亿元，同比+93%/61%/55%；归母净利润55/99/156 亿元，同比+378%/80%/57%。截至9 月22 日收盘价对应2025/26PE 分别为49.3 倍、27.4 倍。可比公司26 年平均PE 为35.3 倍。仍有29%上行空间。
　　风险提示：市场竞争风险，原材料供应紧张及价格波动的风险

胜宏科技(300476)：AIPCB全球领军 受益算力需求扩容与技术升级(AI硬件系列之5)

胜宏科技(300476)：AIPCB全球领军受益算力需求扩容与技术升级(AI硬件系列之5)