聚辰股份(688123)：VPD驱动新增长-格隆汇

机构：中邮证券
研究员：吴文吉

　　投资要点
　　SSD 接口升级驱动VPD 芯片的需求与技术迭代。SSD 接口技术经历了从PATA、SATA 到PCIe 和NVMe 的演变，早期的SATA 接口提供了足够的速度，以满足机械硬盘的性能需求，随着NAND 闪存技术的快速发展，SSD 的性能潜能远超过了SATA 的带宽限制；PATA 由于其设计局限性，逐渐被淘汰。SATA 接口虽然支持了SSD 的发展，但其瓶颈效应也越来越明显。随着PCIExpress(PCle)总线技术的成熟，为SSD提供了更高的数据传输速度，特别是在NVMe(Non-VolatileMemoryExpress)标准发布之后，SSD 的性能大幅提升。随着SSD 模组接口持续迭代升级，其对功耗控制与热量管理的要求愈发严苛。在此背景下，VPD 芯片需新增温度传感功能，通过I3C、SMBus 等接口将实时采集的温度数据上传至系统，为设备的动态散热调控与运行状态监控提供数据支撑，进而保障SSD 模组在高负载场景下的稳定工作。同时，为适配接口升级后的通信需求，VPD 芯片的通信接口技术也在同步演进。例如，其接口类型正从传统的I2C 逐步过渡至速率更快、稳定性更强的I3C，数据传输效率显著提升，通信可靠性进一步增强。
　　AI 浪潮带来DDR5 SPD 市场增量。随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI 服务器的内存配置显著升级，当前主流的AI 服务器通常需要部署超过20 根DDR5 内存模组，是传统通用服务器的2 倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于AI PC 等高端应用的加速渗透，以及LPCAMM2 内存模组可能替代LPDDR5X 板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X 板载内存方案无需使用SPD 芯片，LPCAMM2 内存模组则需要配套使用1 颗DDR5 SPD 芯片），进一步推动了市场需求的增长，为DDR5 SPD 市场带来了更为广阔的发展空间。在内存模组配套芯片领域，公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2 世代起即研发并销售配套DDR 内存模组的SPD 芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供应商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住2022 年上半年DDR4 SPD 芯片供应短缺带来的市场机会， DDR4 SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商，成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
　　汽车级EEPROM 市场份额快速提升。在汽车级EEPROM 竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM 芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM 芯片供应商。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，市场份额快速提升，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM 芯片的供应商。公司上半年积极进行欧洲、美国、日本、韩国、东盟等海外重点市场拓展，汽车级EEPROM 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1 供应商，市场份额快速提升，产品的销量和收入较上年同期实现高速增长。此外，公司基于在汽车电子市场的客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM 芯片和汽车级NOR Flash 芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，汽车级NOR Flash 芯片于报告期内成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。
投资建议
　　我们预计公司2025-2027 年分别实现收入13.80/18.01/23.21 亿元，归母净利润4.51/6.26/8.60 亿元，维持“买入”评级。
风险提示
　　市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险，技术升级迭代风险，研发失败风险，人才流失风险，原材料供应及委外加工风险，业务推广情况影响公司销售的风险，产品价格下降的风险，存货跌价的风险，应收账款坏账的风险，下游需求不及预期的风险，贸易摩擦的风险。