格隆汇10月24日丨光智科技(300489.SZ)在投资者互动平台表示,公司具备“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全产业链规模化生产能力。公司已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线,突破了红外热成像核“芯”技术,并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及金属、陶瓷和晶圆级封装技术。非制冷探测器已经实现最高百万像素级别,技术处于国内领先水平。
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格隆汇10月24日丨光智科技(300489.SZ)在投资者互动平台表示,公司具备“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全产业链规模化生产能力。公司已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线,突破了红外热成像核“芯”技术,并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及金属、陶瓷和晶圆级封装技术。非制冷探测器已经实现最高百万像素级别,技术处于国内领先水平。