下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
机构：申万宏源研究
研究员：王珂/李蕾/李冲/刘建伟
点评：
玻璃基板凭借优异性能，有望在先进封装领域得以应用。玻璃基板以其表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，支持超高密度互连和大尺寸芯片封装，有望作为中介层（Interposer）、IC 载板（Substrate）和印制电路板（PCB）的替代材料，满足人工智能、高性能计算等应用对于先进封装日益严苛的要求。与此同时，玻璃基板在显示领域的应用由TFT-LCD、OLED 拓展至Mini LED、Micro LED，推动新型显示技术向更高性能迈进；玻璃基板在共封装光学（CPO） 等新兴领域，通过融合电子和光子布线，也展现出巨大的潜力。
TGV 是玻璃基板核心工艺之一，公司前瞻布局已取得订单突破。TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、 微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、 显示芯片封装等领域。公司自2019 年开始开展TGV 激光微孔技术研发，先后通过国内外多家不同领域头部客户的中试验证，已经完成多批次晶圆级和面板级设备交付。帝尔激光可以提供“激光改质+化学蚀刻+AOI 检测”一站式解决方案，实现对不同材质和尺寸的玻璃基板进行形貌可控的微孔或微槽加工。在深孔特性方面，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5μm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平，获得国内外市场的高度认可。
盈利预测及估值：考虑到光伏行业景气波动，因此下调2025-2026 年盈利预测，同时新增2027 年盈利预测，预计2025-2027 年归母净利润分别为6.69、7.35、8.88 亿元（之前2025-2026 年预测为6.89、8.58 亿元），对应PE 分别为34、31、26X。选取公司在光伏及先进封装领域可比公司——奥特维、晶盛机电、芯碁微装，可比公司26 年PE 均值为49X，公司PE 水平低于可比公司均值。考虑到公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间，因此维持买入评级。
风险提示：下游行业景气波动、行业竞争加剧、新技术导入节奏缓慢的风险等。