报告摘要
系统级封装(SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。三维系统级封装(3D SiP),采用3D技术通过多层堆叠和立体互联,能够大幅提高组装密度和封装效率,并且可以满足电子产品小型化、轻薄化、高性能发展要求。
根据研究团队调研统计,2023年全球三维系统级封装(3D SiP)市场销售额达到了 亿元,预计2030年将达到 亿元,年复合增长率(CAGR)为 %(2024-2030)。中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为 亿元,约占全球的 %,预计2030年将达到 亿元,届时全球占比将达到 %。
国际市场占有率和排名来看,主要厂商有ASE、Amkor、长电科技、TSMC、Samsung等,2023年前五大厂商占据国际市场大约 %的份额。
国内市场占有率和排名来看,在中国市场主要厂商有ASE、Amkor、长电科技、TSMC、Samsung等,2023年前五大厂商占据国内市场大约 %的份额。
从产品类型方面来看,倒装焊占有重要地位,预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看,消费电子在2023年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。
本文侧重研究全球三维系统级封装(3D SiP)总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括三维系统级封装(3D SiP)业务收入、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要地区的规模及趋势。
本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:
ASE
Amkor
长电科技
TSMC
Samsung
Intel
华天科技
按照不同产品类型,包括如下几个类别:
引线键合封装
倒装焊
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
消费电子
汽车
电信
医疗
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
东南亚
印度
本文正文共9章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、所属行业、全球及中国总体规模
第2章:国内外主要企业市场占有率及排名
第3章:全球三维系统级封装(3D SiP)主要地区市场规模及份额等
第4章:按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场规模及份额等
第5章:按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场规模及份额等
第6章:全球主要企业基本情况介绍,包括公司简介、三维系统级封装(3D SiP)产品、收入及最新动态等
第7章:行业发展趋势、驱动因素、行业政策等
第8章:产业链、上下游分析、生产模式、销售,模式及销售渠道分析等
第9章:报告结论
正文目录
1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 全球市场三维系统级封装(3D SiP)市场总体规模
1.4 中国市场三维系统级封装(3D SiP)市场总体规模
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 三维系统级封装(3D SiP)行业发展总体概况
1.5.2 三维系统级封装(3D SiP)行业发展主要特点
1.5.3 三维系统级封装(3D SiP)行业发展影响因素
1.5.3.1 三维系统级封装(3D SiP)有利因素
1.5.3.2 三维系统级封装(3D SiP)不利因素
1.5.4 进入行业壁垒
2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场,近三年三维系统级封装(3D SiP)主要企业占有率及排名(按收入)
2.1.1 近三年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在国际市场占有率(按收入,2021-2024)
2.1.2 2023年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在国际市场排名(按收入)
2.1.3 近三年全球市场主要企业三维系统级封装(3D SiP)销售收入(2021-2024)
2.2 中国市场,近三年三维系统级封装(3D SiP)主要企业占有率及排名(按收入)
2.2.1 近三年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在中国市场占有率(按收入,2021-2024)
2.2.2 2023年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在中国市场排名(按收入)
2.2.3 近三年中国市场主要企业三维系统级封装(3D SiP)销售收入(2021-2024)
2.3 全球主要厂商三维系统级封装(3D SiP)总部及产地分布
2.4 全球主要厂商成立时间及三维系统级封装(3D SiP)商业化日期
2.5 全球主要厂商三维系统级封装(3D SiP)产品类型及应用
2.6 三维系统级封装(3D SiP)行业集中度、竞争程度分析
2.6.1 三维系统级封装(3D SiP)行业集中度分析:2023年全球Top 5厂商市场份额
2.6.2 全球三维系统级封装(3D SiP)第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及市场份额
2.7 新增投资及市场并购活动
3 全球三维系统级封装(3D SiP)主要地区分析
3.1 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额及份额(2019-2024年)
3.1.2 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额及份额预测(2025-2030)
3.2 北美三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
3.3 欧洲三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
3.4 中国三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
3.5 日本三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
3.6 东南亚三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
3.7 印度三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
4 产品分类,按产品类型
4.1 产品分类,按产品类型
4.1.1 引线键合封装
4.1.2 倒装焊
4.2 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)
4.3 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
4.3.1 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额及市场份额(2019-2024)
4.3.2 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)
4.4 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
4.4.1 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额及市场份额(2019-2024)
4.4.2 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)
5 产品分类,按应用
5.1 产品分类,按应用
5.1.1 消费电子
5.1.2 汽车
5.1.3 电信
5.1.4 医疗
5.1.5 其他
5.2 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额对比(2019 VS 2023 VS 2030)
5.3 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
5.3.1 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额及市场份额(2019-2024)
5.3.2 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)
5.4 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)
5.4.1 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额及市场份额(2019-2024)
5.4.2 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)
6 主要企业简介
6.1 ASE
6.1.1 ASE公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.1.2 ASE 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.1.3 ASE 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.1.4 ASE公司简介及主要业务
6.1.5 ASE企业最新动态
6.2 Amkor
6.2.1 Amkor公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.2.2 Amkor 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.2.3 Amkor 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.2.4 Amkor公司简介及主要业务
6.2.5 Amkor企业最新动态
6.3 长电科技
6.3.1 长电科技公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.3.2 长电科技 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.3.3 长电科技 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.3.4 长电科技公司简介及主要业务
6.3.5 长电科技企业最新动态
6.4 TSMC
6.4.1 TSMC公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.4.2 TSMC 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.4.3 TSMC 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.4.4 TSMC公司简介及主要业务
6.5 Samsung
6.5.1 Samsung公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.5.2 Samsung 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.5.3 Samsung 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.5.4 Samsung公司简介及主要业务
6.5.5 Samsung企业最新动态
6.6 Intel
6.6.1 Intel公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.6.2 Intel 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.6.3 Intel 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.6.4 Intel公司简介及主要业务
6.6.5 Intel企业最新动态
6.7 华天科技
6.7.1 华天科技公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
6.7.2 华天科技 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
6.7.3 华天科技 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
6.7.4 华天科技公司简介及主要业务
6.7.5 华天科技企业最新动态
7 行业发展环境分析
7.1 三维系统级封装(3D SiP)行业发展趋势
7.2 三维系统级封装(3D SiP)行业主要驱动因素
7.3 三维系统级封装(3D SiP)中国企业SWOT分析
7.4 中国三维系统级封装(3D SiP)行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 三维系统级封装(3D SiP)行业产业链简介
8.1.1 三维系统级封装(3D SiP)行业供应链分析
8.1.2 三维系统级封装(3D SiP)主要原料及供应情况
8.1.3 三维系统级封装(3D SiP)行业主要下游客户
8.2 三维系统级封装(3D SiP)行业采购模式
8.3 三维系统级封装(3D SiP)行业生产模式
8.4 三维系统级封装(3D SiP)行业销售模式及销售渠道
9 研究结果
10 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明
表格目录
表 1: 三维系统级封装(3D SiP)行业发展主要特点
表 2: 三维系统级封装(3D SiP)行业发展有利因素分析
表 3: 三维系统级封装(3D SiP)行业发展不利因素分析
表 4: 进入三维系统级封装(3D SiP)行业壁垒
表 5: 近三年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在国际市场占有率(按收入,2021-2024)
表 6: 2023年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在国际市场排名(按收入)
表 7: 近三年全球市场主要企业三维系统级封装(3D SiP)销售收入(2021-2024)&(万元)
表 8: 近三年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在中国市场占有率(按收入,2021-2024)
表 9: 2023年三维系统级封装(3D SiP)主要企业在中国市场排名(按收入)
表 10: 近三年中国市场主要企业三维系统级封装(3D SiP)销售收入(2021-2024)&(万元)
表 11: 全球主要厂商三维系统级封装(3D SiP)总部及产地分布
表 12: 全球主要厂商成立时间及三维系统级封装(3D SiP)商业化日期
表 13: 全球主要厂商三维系统级封装(3D SiP)产品类型及应用
表 14: 2023年全球三维系统级封装(3D SiP)主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
表 15: 全球三维系统级封装(3D SiP)市场投资、并购等现状分析
表 16: 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额:(2019 VS 2023 VS 2030)&(万元)
表 17: 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额(2019-2024年)&(万元)
表 18: 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额及份额列表(2019-2024年)
表 19: 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)&(万元)
表 20: 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额及份额列表预测(2025-2030)
表 21: 引线键合封装主要企业列表
表 22: 倒装焊主要企业列表
表 23: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(万元)
表 24: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额(2019-2024)&(万元)
表 25: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额列表(2019-2024)
表 26: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)&(万元)
表 27: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额预测(2025-2030)
表 28: 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额(2019-2024)&(万元)
表 29: 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额列表(2019-2024)
表 30: 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)&(万元)
表 31: 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额预测(2025-2030)
表 32: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额及增长率对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(万元)
表 33: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额(2019-2024)&(万元)
表 34: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额列表(2019-2024)
表 35: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)&(万元)
表 36: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场份额预测(2025-2030)
表 37: 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额(2019-2024)&(万元)
表 38: 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额列表(2019-2024)
表 39: 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额预测(2025-2030)&(万元)
表 40: 中国不同应用三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额预测(2025-2030)
表 41: ASE公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 42: ASE 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 43: ASE 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 44: ASE公司简介及主要业务
表 45: ASE企业最新动态
表 46: Amkor公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 47: Amkor 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 48: Amkor 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 49: Amkor公司简介及主要业务
表 50: Amkor企业最新动态
表 51: 长电科技公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 52: 长电科技 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 53: 长电科技 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 54: 长电科技公司简介及主要业务
表 55: 长电科技企业最新动态
表 56: TSMC公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 57: TSMC 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 58: TSMC 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 59: TSMC公司简介及主要业务
表 60: Samsung公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 61: Samsung 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 62: Samsung 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 63: Samsung公司简介及主要业务
表 64: Samsung企业最新动态
表 65: Intel公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 66: Intel 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 67: Intel 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 68: Intel公司简介及主要业务
表 69: Intel企业最新动态
表 70: 华天科技公司信息、总部、三维系统级封装(3D SiP)市场地位以及主要的竞争对手
表 71: 华天科技 三维系统级封装(3D SiP)产品及服务介绍
表 72: 华天科技 三维系统级封装(3D SiP)收入及毛利率(2019-2024)&(万元)
表 73: 华天科技公司简介及主要业务
表 74: 华天科技企业最新动态
表 75: 三维系统级封装(3D SiP)行业发展趋势
表 76: 三维系统级封装(3D SiP)行业主要驱动因素
表 77: 三维系统级封装(3D SiP)行业供应链分析
表 78: 三维系统级封装(3D SiP)上游原料供应商
表 79: 三维系统级封装(3D SiP)行业主要下游客户
表 80: 三维系统级封装(3D SiP)典型经销商
表 81: 研究范围
表 82: 本文分析师列表
表 83: QYResearch主要业务单元及分析师列表
图表目录
图 1: 三维系统级封装(3D SiP)产品图片
图 2: 全球市场三维系统级封装(3D SiP)市场规模, 2019 VS 2023 VS 2030(万元)
图 3: 全球三维系统级封装(3D SiP)市场销售额预测:(万元)&(2019-2030)
图 4: 中国市场三维系统级封装(3D SiP)销售额及未来趋势(2019-2030)&(万元)
图 5: 2023年全球前五大厂商三维系统级封装(3D SiP)市场份额
图 6: 2023年全球三维系统级封装(3D SiP)第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
图 7: 全球主要地区三维系统级封装(3D SiP)销售额市场份额(2019 VS 2023)
图 8: 北美三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)&(万元)
图 9: 欧洲三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)&(万元)
图 10: 中国三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)&(万元)
图 11: 日本三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)&(万元)
图 12: 东南亚三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)&(万元)
图 13: 印度三维系统级封装(3D SiP)销售额及预测(2019-2030)&(万元)
图 14: 引线键合封装 产品图片
图 15: 全球引线键合封装规模及增长率(2019-2030)&(万元)
图 16: 倒装焊产品图片
图 17: 全球倒装焊规模及增长率(2019-2030)&(万元)
图 18: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场份额2023 & 2030
图 19: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场份额2019 & 2023
图 20: 按产品类型细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场份额预测2025 & 2030
图 21: 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)市场份额2019 & 2023
图 22: 按产品类型细分,中国三维系统级封装(3D SiP)市场份额预测2025 & 2030
图 23: 消费电子
图 24: 汽车
图 25: 电信
图 26: 医疗
图 27: 其他
图 28: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场份额2023 VS 2030
图 29: 按应用细分,全球三维系统级封装(3D SiP)市场份额2019 & 2023
图 30: 三维系统级封装(3D SiP)中国企业SWOT分析
图 31: 三维系统级封装(3D SiP)产业链
图 32: 三维系统级封装(3D SiP)行业采购模式分析
图 33: 三维系统级封装(3D SiP)行业生产模式
图 34: 三维系统级封装(3D SiP)行业销售模式分析
图 35: 关键采访目标
图 36: 自下而上及自上而下验证
图 37: 资料三角测定