AI时代“基建狂魔”：中科曙光芯片自研有何启示？

最近AI产业链有一个新趋势很有意思：算力大佬中科曙光通过参股海光信息（CPU）、自研存储，并提出软硬协同、多算协同等创新路径，想要搭建“芯片-硬件-软件-解决方案”的全栈线路，一招釜底抽薪解决算力各环节的国产替代问题。

1.什么是软硬协同、多算协同？

简单来说，软硬协同是芯片与算法优化，多算协同是CPU/GPU异构融合。这些策略通过从底层芯片→上层软件的技术自主性强化，直击国产算力在高端芯片适配、算力调度效率等领域的短板，从而减少对海外技术的依赖。

这种“连螺丝钉都要国产”的全产业链一旦落地，国产半导体设备和算力产业链价值分配势必将要重塑。

2.有何启示？

总结来说，中科曙光推进的这种全栈路径，不仅揭示了算力产业未来的技术方向，而且凸显了半导体设备与算力深度绑定的产业逻辑。

要知道：半导体设备与算力的关系，就如同“锤子与雕塑”——设备塑造算力形态，算力定义设备方向，它们是一种共生关系，缺一不可。

从硬件层来说，设备决定芯片性能上限。中科曙光的高性能存储系统需依赖先进制程芯片，而芯片制造的核心设备如光刻机、刻蚀机直接决定了存储密度与运算效率。比如薄膜沉积设备（拓荆科技）和刻蚀设备（北方华创）的精度就直接关系到存储容量与速度。

而反过来看，存算协同也在催生新的设备需求。比如曙光本次提出的“存算协同”要求存储系统与计算单元高效交互，这需要定制化芯片（如存算一体架构）和专用设备支持。就像HBM（高带宽内存）的制造依赖TSV（硅通孔）技术，势必会推进相关设备（盛美上海湿法设备）的需求激增。

根据数据，2024年全球HBM设备市场规模同比增长超60%，也印证了这一趋势。

3.从产业趋势挖掘投资机遇

根据东莞证券最新发布的研报，2024年中国半导体设备市场规模达495亿美元（占全球42%），但光刻机、量测设备等关键品类国产化率仍低于5%。中科曙光等算力巨头的崛起，正在倒逼上游设备自主化。

叠加2025年大基金三期3440亿元注资重点投向设备领域，上海微电子28级别光刻机进入产线测试，产业链“从1到10”突破在即。

大家或许可以在上半年提前埋伏一些充分受益于国产替代与算力基建双主线的标的，比如$半导体设备ETF(SH561980)$重仓的北方华创、中微公司、中芯国际、海光信息、拓荆科技等设备与材料龙头。（ETF前十大权重含量75%左右，非常集中）

最重要的是，算力落地的场景闭环同样值得关注。

云计算是算力资源的集约化输出入口，与半导体设备构成产业闭环。数据显示，全球云计算市场2025年将突破1万亿美元，AI训练催生超大规模数据中心建设，将会大幅拉动服务器（如浪潮信息）、存储（如中科曙光）及配套设备需求。

场内有一只，全面覆盖云计算基础设施全链条的$云计算ETF(SZ159890)$，当前估值处于近三年低位，可作为算力投资的场景化补充。

今日早盘，半导体设备和算力概念股再度走强。截至9:49，云计算ETF(159890)盘中上涨2.6%，直线拉起的态势还在持续。

半导体设备ETF（561980）截至9:52盘中上涨0.46%，成交额迅速增长突破1000万。从板块走势来看，半导体设备环节的波动较大，大家如果担心个股风险较大，可以先通过ETF体验震感，不管是做波段还是中期持有都比较合适。

作者：三好金融民工